矽光子產業蓬勃發展，半導體大廠已經喊出今年下半年將開始量產，帶動台灣矽光子供應鏈成長，光焱科技以科研設備為基礎，積極佈局矽光子、CIS檢測設備，成果逐漸發酵。
隨著半導體檢測營收佔比在今年前8月大幅衝上36.8%，光焱科技發言人廖清霖直言，在CPO搭上AI浪潮後，整體市場呈現「需求追著供給走，只要能快大家一定不會想慢」，光焱提早大舉建廠備料，正是要確保「如果這台列車發動了，我們絕對在上面會有一個座位」。
光焱科技過去以毛利率6成的科學研究量測設備為營運主力，但隨著半導體產業跨入先進封裝與光電整合階段，公司營收佔比迎來結構性移轉。今年前八月累計營收達2.69億元，年增36.8%，其中AI、矽光子應用領域佔比已由去年的4.2%大幅攀升至17.2%，車用領域也上升到12.6%，公司預期明年半導體相關營收佔比還會再提升。
廖清霖指出，過去車用晶片客戶在研發工程驗證階段僅會少量採購數台儀器，但隨著自動駕駛等級推升對可靠度的嚴苛要求，客戶將晶圓級檢測設備導入量產線後，訂單模式已轉變為單筆十台至二十台的大規模重複下單，促使公司必須提前囤積長交期的關鍵零組件因應拉貨潮。
在矽光子與CPO領域，光焱科技更觀察到製程前段檢測的龐大市場需求。根據市調機構預估，2030年光引擎需求將突破千萬顆規模，然而在PIC與EIC透過先進封裝整合的過程中，若未能提早剔除不良晶粒，後續封裝將帶來高額成本。
廖清霖比喻道：「如果晶圓是一個胚胎，在胚胎還沒有長大成嬰兒之前、在成長的過程中就不斷地對他做健康檢查」，讓晶圓提早在晶圓級測試階段找出光缺陷，提升良率並降低成本。
光焱科技將矽光子檢測重心鎖定在價值最高、最前段的晶圓與晶粒篩選階段，包含Insertion 1（PIC晶圓級CP測試）、Insertion 0 / OWAT（前段晶圓測試）。
面對業界對於NPO與CPO發展路線的分歧，光焱強調旗下設備無論面對可插拔式或共封裝光學劇本皆能無縫支援。公司針對研發驗證推出的高光譜成像系統單價約1200萬至1600萬元，而針對量產產線開發的次世代高通量檢測平台，平均單價更大幅躍升至2000萬至2500萬元，目前正處於高量產驗證評估階段，預計今年第四季底將釋出正面進展。
董事長柯歷亞亦表示，從晶片設計公司、失效分析實驗室到晶圓代工廠，全球多家晶圓代工廠目前皆面臨從8吋轉換至12吋PIC的良率瓶頸，相關檢測設備訂單相當樂觀。
為迎接2027至2028年共封裝光學邁入大規模商業化放量的關鍵轉折，光焱科技選定高雄路竹科學園區自建3300坪新廠，預計於2026年底動工並於兩年後投產，最大年產能規劃可容納350台科研設備或250台半導體矽光子檢測設備。
