財經理財

2026/09/17 17:02:00

過去營運上穩健的光學檢測設備廠光焱科技，近期打破以往保守風格大舉備料，並宣布將於今年底在高雄楠梓科學園區動工興建佔地3300坪的新廠，產能規模一舉擴增，背後關鍵正是AI浪潮下矽光子與CIS檢測的龐大商機。

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2026/09/08 15:09:00

半導體檢測大廠閎康（3587）公布8月營收為新台幣5.65億元，年增17.78%，已連續六個月單月營收創歷史新高。1~8月累計營收41.96億元，較去年同期成長17.66%。主要受惠於北美各大CSP加速自研客製化AI晶片，帶動先進封裝架構演進與異質整合複雜度大幅提升，高階故障分析（FA）與可靠度分析（RA）訂單動能強勁，推升整體營運表現持續向上。

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2026/09/03 15:49:00

半導體檢測分析大廠汎銓科技在矽光子設備領域迎來里程碑，董事長柳紀綸表示，旗下自主研發的矽光子測試設備進入客戶試用階段，預計今年底力拚出貨2至3台，首波鎖定重量級AI業者與光模組大廠。該設備標準版定價約落在6000萬至8000萬元之間，若搭載高階量測儀器的全配版本，單台售價更將直逼近3億元大關。由於關鍵整合與組裝皆由汎銓主導，柳紀綸直言「這一塊利潤低於50%不賣」，將為公司營運帶來全新高毛利動能。

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2026/08/31 17:55:00

SEMICON TAIWAN 2026即將登場，今日萬眾矚目的國際矽光子論壇重磅講者雲集，包含台積電、日月光以及國際大廠如愛德萬測試、Lumentum等，其中矽光子檢測設備廠光焱科技（7728）總經理廖華賢壓軸登場，談如何解決共同封裝光學（CPO）進入大規模量產階段面臨的良率瓶頸與不可見損耗問題，也是唯一登台演講的台灣設備商。

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2026/08/18 10:49:00

宇瞻科技(8271)即將參加2026台北國際自動化工業大展，以半導體檢測為展示亮點，首度展出搭載SD-OCT高精度三維量測技術的「SiC晶圓/玻璃尺寸量測設備」，呈現從2D外觀瑕疵檢測到3D精密量測的完整AI+AOI視覺檢測應用。在半導體產業應用外，同時展出生技醫藥及面板產業檢測案例，展現跨產業的自動化檢測設備整合實力。

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2026/08/10 16:12:00

半導體檢測分析大廠汎銓科技（6830）於今日公布2026年第二季合併營收達6.35億元，季增9.75％，改寫歷年單季新高，稅後淨利1,860萬元，每股稅後盈餘(EPS)達0.35元，較上季稅後淨損3,185萬元、每股稅後虧損0.61元明顯改善，單季營運順利轉虧為盈，凸顯公司整體營運已正式重返獲利成長軌道。

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2026/08/07 17:10:00

半導體檢測大廠閎康（3587）公布2026年上半年財報，各項財務數字皆為歷年來最佳表現，合併營收為新台幣30.68億元，年增17.47%，營業毛利9.96億元，年增46.27%，毛利率32.47%重回三成以上水準，營業利益4.53億元，上半年每股稅後盈餘（EPS）5.67元，若加計所得稅影響數，EPS為2.99元。

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2026/08/04 10:03:00

半導體檢測分析大廠（3587）閎康在上週五宣布處份中國子公司8成股權後，連續兩天都一開盤漲停鎖死，今日股價來到251.5元，法人分析指出，儘管中國市場佔公司營收獲利都超過3成，不過看好取得人民幣19億元營運資金後，將資源轉投入成長性更大的日本、美國市場。

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2026/08/03 06:50:00

半導體檢測分析大廠閎康（3587）於7月31日宣布，董事會通過處分間接投資之大陸公司閎康上海子公司80%股權案，以人民幣19億元出售予業者組成的投資集團，等於幾乎退出中國市場，但中國市場可謂是閎康的獲利支柱之一，為何閎康要忍痛將貢獻獲利近4成的江山拱手讓人？

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2026/08/03 06:47:00

半導體檢測分析大廠閎康（3587）日前宣布出售中國子公司8成股權，象徵公司正式自中國市場撤出，事實上，中國市場對於閎康營運有舉足輕重的影響，過去幾季營收、獲利都超過3成，但董事長謝詠芬對於扛起營收獲利缺口的日本業務相當有信心，「我看到的是日本的獲利狀況，營收不到中國的一半，獲利卻超過中國，是非常好的市場。」

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2026/08/03 06:45:00

半導體檢測分析大廠閎康（3587）日前宣布出售中國子公司8成股權，象徵公司正式自中國市場撤出，但閎康董事長謝詠芬透露，不僅已將目光鎖定更具潛力的日本、美國市場，也在今年7月起陸續買進矽光子測試設備，備戰CPO商機。

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2026/07/08 15:46:00

半導體檢測大廠閎康（3587）公布6月營收為新台幣5.58億元，年增11.01%，月增2.56%，月營收連續四個月創歷史新高。第二季營收為新台幣16.44億元，同創單季營收歷史新高；1~6月累計營收30.68億元，較去年同期成長17.47%。主要成長動能來自全球高階AI晶片研發積極投入，以及半導體先進製程技術加速開發，進而帶動對高階材料分析（MA）與故障分析（FA）的委外檢測需求。