AI狂潮進入下半場，不僅大語言模型的競爭持續白熱化，邊緣AI、代理式AI（Agentic AI）摩拳擦掌，有望徹底改變人們生活方式，而從技術演進來看，台積電先進封裝CoWoS作為AI晶片主流封裝方式，也逐漸迎來後繼者CoPoS等多元途徑，矽光子則是AI高速傳輸難以扭轉的發展趨勢，讓台灣供應鏈紛紛摩拳擦掌搶新商機。
「以前好幾年才有新技術，現在每半年甚至每一季都有新鮮事。」台灣半導體供應鏈業者向《鏡報》表示，無論是先進封裝領域持續發展、百花齊放，矽光子技術難解卻不得不用，每多一個新節點，每多一個新的問題待解決都是新商機，「當年台積電CoWoS從研發、量產到廣泛被採用讓一票設備廠雞犬升天，而現在看來機會比當時更多，餅也更大。」業者感嘆。
本次SEMICON Taiwan 2026最受關注的莫過於先進封裝、矽光子技術。
先進封裝成為半導體從製程微縮轉向系統整合的關鍵，根據國際半導體產業協會（SEMI）統計，2025年全球半導體封裝與組裝設備銷售額年增19.6%，達60億美元創歷史新高，2026年預計持續成長9.2%。
今年先進封裝專區有近300家廠商，主題包含3DIC先進封裝與CoWoS相關高階技術、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）等。
另一個備受矚目的正是矽光子專區，隨著銅線傳輸進入物理極限，矽光子成為AI持續發展的必要技術。今年不僅舉辦矽光子技術論壇，包含台積電、日月光、Lumentum、光焱科技（7728）等指標業者都會登台演講，展區內同樣有矽光子專區展示各家業者技術。
