隨著共封裝光學（CPO）技術從概念驗證正式邁入高價值量產階段，晶圓與封裝良率已成為AI基礎設施擴張的核心瓶頸，光焱科技針對矽光子（Silicon Photonics）製程痛點，推出全新「Nightjar」光譜成像檢測系統，不僅成功克服傳統量測無法精確定位光損耗位置的缺陷，更將晶圓級篩選速度大幅提升達6倍。該方案有助於推動檢測流程「測試左移（Shift-left）」，並建立超越傳統已知良好晶粒（Beyond KGD）的風險等級機制，避免高風險瑕疵晶粒流入高昂的下游封裝製程。
光焱科技總經理廖華賢今天在SEMICON TAIWAN 2026的國際矽光子論壇指出，目前光互連技術需求正快速增長，甚至連SK海力士等記憶體大廠也規劃在HBM導入光學連接，然而光子積體電路（PIC）的結構複雜性遠高於傳統電路IC，尤其在歷經混合鍵合（Hybrid Bonding）等後段製程時，元件將承受熱應力、化學機械研磨（CMP）、蝕刻以及機械應力等多重考驗。廖華賢引述研究數據說明，在PIC製程中，僅1nm的關鍵尺寸（CD）變異就會導致中心頻率產生高達100GHz的偏移，這使得良率提升成為業界的最大挑戰，傳統測試方法已難以滿足量產需求。
現行的插入損耗（Insertion Loss）測試等傳統點對點標量量測，僅能得知晶粒損耗的數值大小，卻無法定位損耗發生的確切位置與原因。廖華賢形容這種量產盲點「就像知道牆後有漏水，卻看不見漏水點在哪裡」，而光焱科技的光譜成像技術則透過在感測器與光學鏡頭間配置波長選擇元件，將光學異常從全元件視野精準定位至特定區域，並可結合FIB與SEM等微觀物理分析，讓過去難以捉摸的「隱形損耗」無所遁形。
在實際量產應用層面，Nightjar光譜成像模組可高度相容並加裝於FormFactor、旺矽（MPI）等主流探針台設備上，在實測中展現出較傳統量測快6倍的單圖檢測效率，且測試結果具備高度一致性。
廖華賢強調，光譜成像並非要取代既有的點對點測試，而是將光損耗影像與傳統測試數據深度融合，使晶圓檢測從傳統非過即退的Pass或Fail的二元判定，升級為精細的風險分級評估，進一步降低量產風險、縮短產品上市時程並大幅削減製造成本。
