財經理財

2026/05/04 09:25:00

聯發科在上週五舉行法說會後，今日股價再度漲停，先前市場謠傳聯發科ASIC進度超乎預期，在取得更多先進封裝產能後，出貨會非常順暢，相關營收也將明顯看到，而聯發科副董事長暨執行長蔡力行也證實，ASIC進度良好，今年營收貢獻將來到20億美元。今日股價直衝漲停來到2870元刷新歷史紀錄。

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2026/04/30 17:58:00

半導體測試設備大廠鴻勁精密（7769）於30日舉辦法說會。受惠於AI與高效能運算(HPC)市場需求噴發，鴻勁發言人暨資深副總經理翁德奎表示，原先預估2026年產能成長為30%，但因第一季接單與客戶需求遠超預期，目前已將產能成長目標上調至40%。翁德奎強調，至少年底前產能都處於非常緊張的狀態，公司已啟動新人力與加工件產能調度，並購入新廠房以應對強勁需求，預計5月中旬會再次更新擴充計畫。

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2026/04/30 10:49:00

幾天前垂淚躺平的矽光概念股，今日已全面回神，汎銓、波若威早盤率先漲停鎖死表態，華星光、穩懋、聯亞、全新大漲超過9％，僅有配合台積電CPO需求開發FAU內關鍵零組件的大立光，下跌近2％。

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2026/04/29 17:36:00

日月光投控（3711）今日舉行2026年第一季法說會，針對市場高度關注的共同封裝光學（CPO）技術進度，財務長董宏思指出，日月光正與光學端、晶圓代工廠以及終端客戶保持密切合作，目前研發進度皆按計劃進行中。雖然現階段尚未有具體的營收數字產出，但董宏強調，一旦CPO進入規模化生產，日月光憑藉先進技術，絕對會在整體的產業鏈中扮演極其重要的關鍵夥伴角色。

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2026/04/27 13:39:00

大盤今日漲破4萬點大關，不過，先前漲勢凌厲的光通訊與CPO族群卻黯然垂淚，概念股包括泰谷、上詮、全新、穩懋、波若威、汎銓、聯亞、華星光等8檔今日全都被摜至跌停，訊芯-KY、光聖、眾達-KY也都重挫半根停板，僅有同樣跨足CPO與光纖連接處FAU（光纖陣列）零組件的大立光，今日大漲超過4％。

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2026/04/22 14:55:00

在CPO題材加持下，鴻海近來股價上演絕地大反攻，今日更大漲近半根停板、收在221元。

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2026/04/17 15:23:00

電子產業驗證分析企業宜特科技(3289)今（17）日應主管機關要求，公告2026年3月份自結財務數據。受惠於財務結構優化及營運管理效能提升，宜特3月份獲利表現寫下亮眼紀錄，單月歸屬母公司業主淨利達1.96億元，較去年同期大幅成長214.43%，單月每股盈餘（EPS）高達 2.27 元。

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2026/04/17 15:20:00

AI算力需求呈現爆發性成長，帶動全球資料中心與高速光通訊架構進入全面升級的關鍵期。面對銅線傳輸的物理極限，CPO(Co-Packaged Optics，共同封裝光學元件)與矽光子(Silicon Photonics)技術已正式躍升為下一世代半導體發展核心。半導體檢測分析大廠汎銓科技（6830）已完成關鍵專利技術布局，切入矽光子與CPO最核心且技術門檻最高的檢測分析領域，並以「光損偵測」技術為切入點，積極搶占相關業務商機，打造整體營運邁向新成長期。

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2026/04/16 16:18:00

大立光由手機鏡片跨足最熱門的CPO題材，帶動股價不到兩週狂飆超過3成，董事長林恩平在今日法說會中表示，大立光做的不算CPO，而是CPO與光纖連接的FAU（光纖陣列），大立光如果產品只有手機鏡片與FAU「生意也夠大了」，可見FAU的未來爆發性。他透露，目前大立光準備對客戶送樣，如果通過客戶認證，最快將在一、兩年後量產。

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2026/04/13 06:47:00

台積電法說會將在4月16日舉行，外界關注台積電如何看待科技業景氣，同時近期傳出，受到智慧型手機需求疲軟影響，手機晶片大廠聯發科、高通下修訂單，不過供應鏈指出，空缺馬上就由AI相關訂單補上，甚至產能依然供不應求，今年上看560億美元的驚人資本支出還有上修空間。

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2026/04/10 16:41:00

半導體檢測大廠汎銓科技（6830）今日有價證券於集中交易市場達注意交易資訊標準，故主管機關要求公布今年3月自結損益，2026年3月自結合併營收為2.24億元，稅前淨利2,264萬元，稅後淨利1,802萬元，每股稅後盈餘(EPS)0.35元，分別年增22.88％、42.04％、53.94％、54.81％。隨著前期大規模資本支出逐步完成，新建海外營運據點產能已陸續開出，並快速轉化為營收與獲利貢獻，使整體營運規模與獲利能力同步提升，顯示營運已邁入新一輪成長循環。

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2026/04/10 11:38:00

日月光投控（3711）持續佈局先進封裝，今（10）日於仁武產業園區舉行新廠動土典禮，由日月光攜手穎崴科技與竑騰科技共同投資，打造高階半導體測試服務產業園區。日月光投控營運長吳田玉受訪時指出，矽光子及共同封裝光學（CPO）技術是解決硬體發展下一世代瓶頸的關鍵，這並非市場股票炒作，而是一個長線的技術深耕。吳田玉透露，CPO的量產預計在今年就會開始發生，展現日月光在先進技術佈局的實力。