
財經理財
2026/08/03 06:45:00
半導體檢測分析大廠閎康(3587)日前宣布出售中國子公司8成股權,象徵公司正式自中國市場撤出,但閎康董事長謝詠芬透露,不僅已將目光鎖定更具潛力的日本、美國市場,也在今年7月起陸續買進矽光子測試設備,備戰CPO商機。

財經理財
2026/07/31 19:57:00
光寶搶進CPO下一階段布局!光寶董事會宣布策略投資新加坡光通訊IDM廠DenseLight,斥資3430萬美元(約新台幣11億元)取得約21%股權,強化CPO所需的InP雷射光源能力。光寶表示,未來將結合既有封裝實力與DenseLight技術,布局CPO光引擎及光模組商機,預計2027、2028年間看到初步成果,至於光源與光纖對位的關鍵技術,光寶也規劃透過併購方式取得。

財經理財
2026/07/30 13:16:00
光焱科技(7728)今(30)日表示,旗下針對量產需求開發的矽光子光缺陷檢測設備Night Jar-H已完成開發,目前已與國際一線大廠完成PoT(Proof of Technology,技術可行性驗證)驗證,公司表示,後續將陸續展開HVM(High Volume Manufacturing)量產驗證,評估導入實際製造流程與量產環境的可行性,設備驗證預計於今年底完成。

財經理財
2026/07/27 20:27:00
隨著輝達、博通開發出搭載CPO晶片的高階網路交換機開始小量出貨,CPO交換機成為AI資料中心內資料傳輸顯學,不過TrendForce認為,CPO正面臨供應鏈廠商與產能都不足的問題,將影響CPO交換機產能擴充速度,能自主掌握矽光子設計、光引擎製造與先進封裝資源的廠商,將能在2027至2028年CPO交換器市場放量週期中取得領先優勢。

財經理財
2026/07/17 08:30:00
台積電在法說會給出極佳展望,不過外界也關注台積電在前瞻技術進度如何,台積電董事長魏哲家表示,CPO已經開始生產,而玻璃基板技術已經有試產線,而A14預計在2027年試產,2028年正式量產。

財經理財
2026/07/13 13:12:00
大立光董事長林恩平上週親上火線說明康寧新技術對大立光發展CPO周邊沒有影響後,帶動大立光今日跳空直奔漲停4345元,即使午盤台股已經收斂至平盤上下,大立光仍鎖死在漲停,多家美系外資更看好大立光營運,並將目標價提升至6000元以上。

財經理財
2026/07/09 20:02:00
康寧讓大立光從手機鏡片「斜槓」至CPO的夢碎了嗎?大立光董事長林恩平親上火線說明,CPO大客戶偏好的技術可望讓大立光開發的光纖陣列持續居於主流,康寧glass bridge也沒有辦法「跨界」應用於CPO大客戶偏好的技術,他更透露,大立光已經靠著自動化生產能力與對準技術,談妥一家大客戶,光纖陣列最快將在明年中開始量產。

財經理財
2026/07/09 13:53:00
半導體測試設備大廠鴻勁精密(7769)營運大爆發!日前公布的6月合併營收為53.02億元,優於市場預期,年增106%、月增 28%。累計上半年合併營收245.19億元、年增 91.60%,同創歷史同期新高。

財經理財
2026/07/08 15:46:00
半導體檢測大廠閎康(3587)公布6月營收為新台幣5.58億元,年增11.01%,月增2.56%,月營收連續四個月創歷史新高。第二季營收為新台幣16.44億元,同創單季營收歷史新高;1~6月累計營收30.68億元,較去年同期成長17.47%。主要成長動能來自全球高階AI晶片研發積極投入,以及半導體先進製程技術加速開發,進而帶動對高階材料分析(MA)與故障分析(FA)的委外檢測需求。

財經理財
2026/07/06 06:40:00
隨著蘋果更改新iPhone上市節奏,大立光6月營收下滑至37.12億元、創下13個月以來新低,也使大立光6月營收出現罕見的大幅「雙減」,大立光則預期,7月客戶拉貨動能可望回溫一些。大立光將在本週四舉行法說會,預料法人焦點將集中在康寧新技術Glass Bridge是否對大立光的CPO發展帶來影響。

財經理財
2026/06/30 11:08:00
股價因康寧新技術而在兩天內暴跌逾12%的大立光、玉晶光,今日正式回神,在康寧新技術不知猴年馬月才能量產,但大立光、玉晶光卻是明年就有機會獲得大客戶採用下,大立光今日開低走高、目前已來到平盤4380元上下,玉晶光則上漲約1.2%。

財經理財
2026/06/29 14:11:00
AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長,工研院今(29)日宣布,在經濟部產業技術司大力推動臺法產業創新研發合作機制下,工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發,除了可望深化臺灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局,更可協助臺廠提升高效能運算(High Performance Computing;HPC)與AI封裝市場的全球競爭力。
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