PCB暨半導體設備供應商群翊（6664）今日參加櫃買中心業績發表會，群翊董事長陳安順表示今年營運可期，目前訂單能見度已到年底，那明年跟後年也非常樂觀，因應客戶需求已經啟動新廠計畫，預計年底開始動工並在明年底完工。
根據群翊公布的2025年度財務報告，全年營收達25.74億元，較前一年度增長3% 。儘管總體EPS受業外匯兌損失影響由16.97元降至15.06元，但若觀察核心業務，本業EPS由12.72元逆勢成長至13.51元，反映出公司轉向高價值產品的策略奏效 。2025年營業毛利率更表現亮眼，由前一年度的52%提升至59%，遠高於公司長期設定的40%至50%區間。
群翊近年積極佈局扇出型面板級封裝（FOPLP）領域，陳安順透露，公司已開發出全球最大尺寸的面板級封裝設備，重量達9到15公斤。該產品目前已進入出貨準備階段，客戶為美國知名衛星通訊大廠。公司強調，在面板級封裝的塗佈、烘烤與壓膜製程中，群翊已掌握雙面加工的關鍵時機與技術優勢，這類高毛利產品的導入將是維持未來獲利能力的關鍵支柱。
針對市場熱議的玻璃基板（Glass Core）商機，群翊表示其佈局相對較早且完整。目前相關設備已獲得客戶認可，並直接出貨至美國、日本、韓國及中國大陸。在先進封裝佈局上，群翊除了穩定供貨給封測大廠外，也正透過製程合作夥伴積極串接前後段設備，尋求切入CoWoS供應鏈的機會。公司已具備從方型基板跨足圓型晶圓的設備實績，可供應包含介電層塗佈、光阻壓膜等站點需求。
為因應AI動能帶動的長線需求，群翊楊梅新廠預計於2026年正式開工。公司表示新廠因應技術更迭進行建築設計調整，包括擴大無塵室面積與層高，完工後預計產能可望翻倍。面對日益精密且大型化的設備需求，群翊研發人員占比已提升至25%以上 ，研發部經理強調，針對前瞻技術研發預算「沒有上限」，將全力不遺餘力維持技術領先地位。
