財經理財

2026/03/20 17:58:00

志聖工業(2467)與東捷科技(8064)今日宣佈重大股權合作案，志聖工業將以每股50.88投入新台幣10.176億元，以策略投資人身分認購東捷科技私募普通股共20,000張，志聖工業將於3月27日起成為東捷科技單最大股東，持股為10.82%。

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2026/03/17 16:38:00

半導體材料通路服務大廠崇越科技（5434）董事長潘重良今天表示，受惠於AI應用快速發展，半導體產業將迎來長達5年的晴空萬里。潘重良強調，崇越已備妥「全球佈局」與「新產品商用化」兩大成長動能，儘管他面對業界預估年營收挑戰800億元的目標保持謙虛態度，沒有正面回應，但他仍樂觀向市場喊話：「大家等著看。」

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2026/03/13 17:56:00

根據 Counterpoint Research HPC Service 最新發布的《資料中心 AI 伺服器運算 ASIC 出貨預測與追蹤》，全球 AI 伺服器運算 ASIC 對高頻寬記憶體（HBM）的位元需求，預計將在 2024 至 2028 年間成長 35 倍。

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2026/03/12 17:01:00

面板大廠群創今日舉辦法說會，董事長洪進揚表示，2025年非顯示器（Non-display）、非大宗商品（non-commodity ）佔比已經合計5成，同時面板級封裝（FOPLP）產能滿載，出貨量提升十倍到數千顆，這兩年會將重點放在推RDL（重佈線層）與TGV（玻璃通孔）客戶認證。

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2026/03/11 15:40:00

以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科（7822）配合上市前公開承銷作業，將對外進行競價拍賣2,804張，競拍底價678.26元，最高得標張數為350張，暫定每股承銷價780元。競拍時間自3月13日至17日，並於3月19日開標，3月18日至20日辦理公開申購，3月24日抽籤，預計3月30日正式掛牌上市。

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2026/03/10 10:18:00

半導體傳載方案大廠家登精密(3680)於今(10)日公佈2026年2月營收報告，集團合併營收約為新台幣5.7億元，累積1~2月營收12億元，與去年同期8.46億成長42%。

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2026/03/09 13:46:00

志聖工業（2467）8日公告2026年2月自結合併營收為新台幣3.74億元，較上月減少62.33%，較去年同期增加3.25%。

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2026/03/06 16:07:00

半導體暨面板製程供應系統大廠朋億（6613）今年營運展現強勁爆發力，特別是在台灣記憶體與先進封裝市場的帶動下，在手訂單已從去年底的 60 億元，在今年元月底迅速衝上 101 億元，光是 1 月就新增約 40 億元案量，訂單增幅高達八成。

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2026/03/04 17:43:00

以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科（7822）將於5日舉辦上市前業績發表會；挾著半導體先進製程與封裝需求的爆發性成長，該公司以「AI演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎為技術核心，推升營運持續向上。倍利科2025年全年營收20.75億元，年增187.82%，預計在3月底上市。

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2026/03/02 10:39:00

因應人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)帶動先進封裝技術快速迭代，半導體設備與材料研發面臨更高標準與更短時程的挑戰，半導體濕製程設備領導廠商弘塑科技關注國內半導體人才的培育，與國立臺灣科技大學正式簽署五年期、總經費5,000萬元的產學合作協議，聚焦半導體設備與關鍵材料研發，並同步推動高階科技人才培育，打造學研與產業端強強聯合、共創價值的合作模式。

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2026/02/20 16:00:00

封測龍頭日月光在召開完法說會後股價一路上漲，一度摸到史上新高359元，蛇年封關日收在354.5元，展望2026年，法人認為在高階封裝測試的營收佔比提升，今年相關營收有望翻倍，獲利也將持續上升，目標價最高上看400元。

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2026/02/06 17:32:00

半導體測試介面大廠穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（6）日公告2026年1月份自結營收，單月合併營收達8.86億元，因出貨產品組合關係較上月略減4.53%，但較去年同期增加32.62%。受惠於AI、ASIC、HPC等產品應用，客戶在高階測試座Coaxial Socket 及垂直探針卡MEMS Probe Card 需求強勁，產能持續滿載。