先進封裝
AI帶旺先進封裝、CoPoS發酵 天虹執行長:今年又是半導體年 挑戰2024年新高

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2026/02/04 14:57:00

AI帶旺先進封裝、CoPoS發酵 天虹執行長:今年又是半導體年 挑戰2024年新高

天虹科技(6937)執行長易錦良表示,受惠於 AI 產業的強勁帶動,2026 年半導體市場需求依然維持高檔。他特別指出,AI 的發展不僅加速了先進製程的演進,更同步拉動了先進封裝的需求,這兩大領域正是台灣半導體產業的核心優勢所在。天虹目前在手訂單充足,預計第一季將迎來大量訂單入帳,為全年的交機與營收成長奠定穩固基礎。

先進封裝「圓轉方」時代來臨 天虹首台CoPoS設備正式交機、本土自製率近9成

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2026/02/04 14:52:00

先進封裝「圓轉方」時代來臨 天虹首台CoPoS設備正式交機、本土自製率近9成

在先進封裝朝向大尺寸 Panel 化發展之際,台灣半導體設備廠天虹科技(6937)率先完成 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積(PLP PVD)設備交機,對應 CoPoS 關鍵製程需求。更引人關注的是,該設備系統本土自製率逼近 90%,成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑。

志聖斥資14.8億購3000坪廠房 衝半導體營收百億元目標

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2026/02/02 21:55:00

志聖斥資14.8億購3000坪廠房 衝半導體營收百億元目標

志聖工業(2467)今日公告投入14.8億元購置3000坪廠房,目前志聖台中廠區與均豪中科廠之生產量能,已在高階封裝設備市場中發揮關鍵作用。雖足以對應現有市場產能需求,但隨著AI帶動先進封裝技術快速迭代,客戶對於新站點開發及新製程設備案件的需求日益多樣化,既有台中廠區的空間已不足以承載未來兩年後的創新動能且因應未來半導體營收突破百億的戰略目標。

先進封裝、矽光子技術是成長催化劑 聯電總座王石:2026年又是成長年

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2026/01/28 17:28:00

先進封裝、矽光子技術是成長催化劑 聯電總座王石:2026年又是成長年

聯電 2025 年第四季財報表現穩健,毛利率重回 30.7%。財務長劉啟東強調 22/28 奈米製程帶動成長,總經理王石則對 2026 年展現高度信心,隨新加坡新廠投產與先進封裝、矽光子布局,聯電將在 AI 及車用等高效能市場重啟新一波成長動能。

先進封裝產能超缺!辛耘:訂單能見度看到2027年 湖口、台南再擴產

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2026/01/28 13:16:00

先進封裝產能超缺!辛耘:訂單能見度看到2027年 湖口、台南再擴產

在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)快速擴展的帶動下,全球半導體產業投資重心正由先進製程,進一步延伸至先進封裝與系統級整合;隨著CoWoS、WMCM、SoIC、CoPoS等新一代封裝技術持續推進,製程複雜度與設備需求同步攀升,也為半導體設備供應鏈帶來新一波成長動能,受惠此趨勢下,半導體設備暨再生晶圓大廠辛耘(3583)自2020年以來營運表現逐年成長。辛耘表示,自製設備與再生晶圓業務為主要成長雙引擎,推升2025年全年營收首度突破新台幣百億元大關,展望2026年,在產能利用率維持滿載與產能持續拉升下,整體營運將優於2025年,未來3年成長可期。

AI太旺!台積電調整成熟製程產能攻先進封裝 這業者有望迎轉單

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2026/01/23 16:36:00

AI太旺!台積電調整成熟製程產能攻先進封裝 這業者有望迎轉單

根據 Counterpoint Foundry Service 最新發布的《Monthly Intelligence Report》,台積電正規劃對其位於台灣的Fab14進行成熟製程產能結構調整,預計至 2028 年前,12 吋成熟製程產能將下修約 15%–20%。此舉主要為回應部分傳統製程節點長期稼動率偏低的結構性問題,同時釋放資源以支援先進封裝等高附加價值製造領域的擴展。

台積電嘉義先進封裝廠首度亮相!公司強調在台投資規模持續擴大

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2026/01/22 18:17:00

台積電嘉義先進封裝廠首度亮相!公司強調在台投資規模持續擴大

台積電嘉義先進封裝廠來了!經歷建廠過程中8件工安事件,多次暫時停工受檢,也曾因豪雨造成工地淹水,不過台積電資深副總暨副共同營運長侯永清今表示,第一期廠房已於2025年12月開始進機,第二期廠房亦依計劃建置中,建廠進展順利,同時強調會持續加大在台投資。

台積電混合封裝成形!研調估SoIC產能年增122% 非台積體系也趁勢崛起

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2026/01/14 13:17:00

台積電混合封裝成形!研調估SoIC產能年增122% 非台積體系也趁勢崛起

隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化,先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES觀察,2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝,更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。

台積電法說先探/台積電資本支出上看1.5兆 供應鏈訂單滿到下半年

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2026/01/13 06:47:00

台積電法說先探/台積電資本支出上看1.5兆 供應鏈訂單滿到下半年

台積電15日法說會登場,市場聚焦資本支出動向。法人預期台積電2026年資本支出上看500億美元、約新台幣1.5兆元,在AI需求推升下,建新廠、產能擴充進度全面加速,供應鏈急單湧現,相關訂單能見度滿到2026下半年。

毫無懸念!台積電2025年創史上最佳 營收破3.8兆元、年增31.6%

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2026/01/09 13:37:00

毫無懸念!台積電2025年創史上最佳 營收破3.8兆元、年增31.6%

晶圓代工龍頭台積電今日公布2025年12月營收報告,合併營收約為新台幣3,350億300萬元,較上月減少了2.5%,較去年同期增加了20.4%。累計2025年1至12月營收約為新台幣3兆8,090億5,400萬元,較去年同期增加了31.6%。

台灣光罩通過4.35億元資本支出 擴14吋光罩產能攻先進封裝

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2025/12/23 11:12:00

台灣光罩通過4.35億元資本支出 擴14吋光罩產能攻先進封裝

台灣光罩(2338)於12月22日董事會決議通過,為因應未來產業技術發展需求,設備採購金額共新台幣4.35億元。此項資本支出,擬擴充14吋光罩(Photomask)生產線產能,運用於先進製程2.5D及3D封裝技術,透過立體整合方式,將諸多關鍵元件整合於中介層。這項擴產計畫強化公司技術地位,更提供重要客戶充足產能。

CoWoS設備急單一直來 弘塑11月營收年增逾6成 董事會通過購地案擴產能

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2025/12/09 17:00:00

CoWoS設備急單一直來 弘塑11月營收年增逾6成 董事會通過購地案擴產能

弘塑科技(3131)公告2025年11月份合併營收新台幣5.6億元,較去年同期增加60.14%;今年度累積營收淨額達55億元。