財經理財

2026/07/31 11:11:00

半導體封測大廠日月光投控近期交出亮眼成績單，受惠於人工智慧強勁需求驅動，法人指出，公司今年資本支出已大幅上修至105億美元，且看好2027年資本支出與產能擴張力道將持續維持高檔，同步推進13個新建與8個改建計畫，法人預期這波基礎設施建設將延續多年成長週期。

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2026/07/30 18:22:00

日月光投控今日舉辦法人說明會，日月光投控營運長吳田玉更新日月光在先進封裝技術的進度。受惠於AI與高效能運算（HPC）需求強勁帶動，日月光投控財務長董宏思表示，今年先進封裝（LEAP）服務營收表現優於預期，將突破原本設定的35億美元目標，並看好在2027年實現LEAP營收翻倍的亮眼成績。

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2026/07/30 17:47:00

封測龍頭日月光投控（3711）今日舉行法說會，日月光投控營運長吳田玉表示，AI持續讓先進封裝產能供不應求，且客戶在第三、四季依然在要求更多產能，法人估計，日月光將上調今年資本支出至105億美元，比先前二度調高到的85億美元再多20億美元。

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2026/07/30 15:27:00

半導體封測龍頭日月光投控於30日發布重大訊息，旗下子公司日月光半導體一日內啟動兩筆重大不動產交易，分別向面板大廠友達光電以及老牌食品廠乖乖公司購入位於高雄與桃園中壢的廠房資產。兩案交易總金額合計達119.72億元，若加計高雄廠設備搬遷與拆拆之補償費用約5億元，整體投資金額高達124.72億元，展現日月光全力搶攻先進封裝與擴充產能的強烈決心。

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2026/07/30 06:55:00

半導體設備大廠志聖工業藉由打進台積電CoWoS供應鏈一戰成名，供應高精度烘烤、減少晶片翹曲等熱處理與壓合設備，今年更是首度登上輝達執行長黃仁勳「背板」，志聖總經理兼執行長梁又文日前出席「2026天下管理高峰會」直言：「為什麼他會選我們？是因為沒有人要做，只有我們要做！」

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2026/07/30 06:50:00

晶圓代工大廠聯電（2303）日前舉行法說會，執行長王石指出，在特殊製程半導體解決方案強勁帶動下，聯電AI相關業務已開始對2026年成長做出重要貢獻，預計2026年AI相關營收將接近3億美元，展望未來3年更預期AI營收將跨越10億美元大關。王石表示，全球半導體需求持續改善且具備更廣泛、更具持續性的動能，主要仍由AI引領成長，並逐步擴散至記憶體、連接性以及電源管理領域，推動整體市場走向更平衡且可預測的環境。

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2026/07/28 15:30:00

半導體封測大廠力成（6239）於法說會上釋出好消息，董事長蔡篤恭親自向投資人開誠布公，揭曉公司在先進封裝領域的「三大好消息」，分別是AMD（超微）AI晶片合作進度突破，並與博通（Broadcom）攜手成立合資公司跨足光通訊，以及TSV技術完成試產並即將量產出貨。

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2026/07/20 11:38:00

台股在經歷史上最大跌點後，今日沒有如過去那般迎來大反彈，儘管台積電一枝獨秀，上漲2%全力帶動台股，但因其他權值股無力，加權指數在平盤附近震盪。值得關注的是，台積電在法說會後受到整體大環境影響，過去幾天出現「利多漲不動」的情況，但明顯能觀察到在行情詭譎之際，資金特別青睞台積電。

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2026/07/17 08:32:00

台積電在最新法說會上公布了龐大的全球建廠與擴產計畫，以因應持續強勁的AI與先進製程需求。在美國方面，台積電宣布在亞利桑那州追加1000億美元投資以擴大當地產能，這使台積電在美國晶片製造的投資總額達到2650億美元，再加上台灣同步進行的擴產計劃，半導體設備、廠務工程供應鏈有望迎來史上最大訂單。

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2026/07/17 08:31:00

晶圓代工龍頭台積電於16日召開法說會，會中繳出第二季營收與每股獲利（EPS）雙創歷史新高的亮眼成績單。除了營運數字吸睛，台積電董事長暨總裁魏哲家在面對法人關切市場競爭、先進封裝布局以及AI發展趨勢時，再度「金句連發」。

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2026/07/16 17:46:00

由於台積電先進封裝產能吃緊，業界盛傳許多客戶為了讓產品順利出貨，積極評估採用英特爾EMIB封裝做為解方，對此台積電董事長魏哲家表示歡迎，並稱這會讓台積電先進製程業績更好。

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2026/07/13 17:59:00

志聖工業（2467）公布2026年上半年自結合併營運成果，累計合併營收50.44億元，較去年同期成長78.92%；歸屬母公司業主稅後淨利11.06億元，年增209.40%，每股盈餘7.16元，營收與獲利均呈現強勁成長。