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2026/10/30 10:17:00

AI需求持續推升台灣半導體產業成長。工研院今（30）日於「眺望2027產業發展趨勢研討會」指出，受惠AI資料中心、高效能運算（HPC）及先進封裝需求強勁，預估2026年台灣半導體產業產值達9.76兆元，年增49.7%；2027年將正式突破10兆元大關，進一步攀升至11.8兆元，年增21.5%，再創歷史新高。

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2026/10/29 16:50:00

AI晶片需求持續爆發，先進封裝產能供不應求。日月光投控（3711）今召開第三季法人說明會，財務長董宏思表示，受惠AI與高效能運算（HPC）需求強勁，今年先進封測服務（LEAP）營收預估由原先37億美元上修至超過40億美元，2027年更將再翻倍成長，規模有望突破80億美元。對客戶需求持續超越供給，日月光坦言，目前最大的擴產瓶頸並非資金或訂單，而是廠房空間不足，正全力加速產能建置。

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2026/10/29 16:38:00

AI需求持續推升先進封裝產能與獲利能力，封測產業過去的毛利率天花板正被打破。日月光投控（3711）今日召開第三季法人說明會，第三季半導體封測事業毛利率達30.6%，季增3.3個百分點、年增8個百分點。日月光財務長董宏思表示，隨著AI相關先進封測業務持續放量，過去被視為結構性毛利率天花板的30%，如今已成為未來的基準底部，預期2027年封測毛利率將持續逐季改善。

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2026/10/29 15:37:00

晶圓代工龍頭台積電（2330）今（29）日公告重大訊息，宣布斥資新台幣388億元，向面板大廠友達光電（2409）取得位於台中市西屯區的廠房及相關廠務附屬設施，包含既有無塵室等設備，使用面積約16.6萬坪，未來將供營運與生產使用。友達同步公告，預計此次交易可認列約185億元處分利益，並藉此活化資產、優化財務結構。

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2026/10/27 10:43:00

特爾（Intel）前執行長季辛格（Pat Gelsinger）轉戰矽谷創投後，持續深化與台灣半導體供應鏈合作。深科技創投Playground Global今（27）日在台舉辦「Playground X Taiwan共創次世代運算新紀元」記者會，攜手旗下六家新創企業，展示涵蓋新型記憶體、共同封裝光學（CPO）、先進封裝、電源管理及超導運算等領域的最新技術成果。其中，Ayar Labs宣布啟用新竹辦公室，近期完成6.5億美元募資，聯發科、緯穎也參與策略投資，凸顯台灣在次世代AI運算供應鏈的重要地位。

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2026/10/22 15:13:00

聯電（2303）與愛普科技（6531）於今(22)日共同宣布展開技術與製造合作，推進AI與高效能運算(HPC)系統的供電解決方案。此次合作結合聯電的深溝槽電容(Deep Trench Capacitor, DTC)製程技術與可擴充的晶圓製造能力，以及愛普科技的矽電容設計與系統層級整合技術，共同因應下一代資料中心在電源效率方面的挑戰。

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2026/10/20 06:45:00

AI晶片效能持續提升，先進封裝技術也面臨新一波挑戰。隨著AI運算對頻寬、功耗及晶片整合密度的要求愈來愈高，傳統封裝材料與製程必須持續升級，玻璃基板、面板級封裝（PLP）、混合鍵合（Hybrid Bonding）及小晶片（Chiplet）等次世代技術，成為產業關注焦點。今（20）日登場的TPCA Show 2026，也特別規劃「先進封裝主題專區」，集中呈現相關技術與供應鏈布局。

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2026/10/15 16:03:00

AI晶片先進封裝市場競爭升溫，近期傳出Google下一代自研TPU將捨棄台積電CoWoS，轉而採用英特爾EMIB-T封裝技術。面對競爭對手搶單，台積電（2330）董事長暨總裁魏哲家今（15）日在法說會上強調，CoWoS目前仍是客戶首選，台積電也已實現5倍光罩尺寸先進封裝量產，並持續開發9倍、14倍光罩尺寸技術。至於若競爭對手無法順利交貨，台積電是否願意出手支援？魏哲家則語帶玄機地表示，台積電的首要任務就是確保客戶產品順利上市，「我想這個暗示已經很足夠了」。

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2026/10/14 15:28:00

AI晶片需求持續升溫，半導體設備大廠也積極擴產搶商機！全球半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）在2026年美國國際半導體展（SEMICON West）投資人早餐會上提出最新長期成長展望，預估2025年至2030年間，先進晶圓代工與邏輯、DRAM及先進封裝三大領域，將貢獻全球晶圓廠設備市場約75%的成長。為掌握AI帶來的龐大需求，應材計畫在2030年前，將研發實驗室與製造產能擴增至目前的兩倍以上。

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2026/10/14 09:43:00

隨著AI晶片運算效能不斷提升，耗電量也跟著飆升，如何有效將電力送進晶片，成為AI資料中心面臨的一大挑戰。封測龍頭日月光（3711）今（14）日宣布擴展PowerSiP平台，推出全新3D系統級封裝（SiP）解決方案，透過將電壓調節模組（VRM）配置在處理器正下方，縮短電力傳輸距離，可降低50%以上的寄生佈線損耗，提升AI伺服器整體能源效率。

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2026/10/14 09:25:00

志聖工業（2467）今（13）日公布2026年前三季自結合併損益，累計營收80.23億元，年增84.2%；歸屬母公司業主稅後淨利16.61億元，年增191.83%，每股盈餘（EPS）達10.67元，創歷史新高，營收與獲利同步展現強勁成長動能。第三季合併營收29.78億元，季增7.04%；稅前淨利7.37億元，歸屬母公司業主稅後淨利5.55億元。前三季累計稅前淨利22.29億元，整體營運規模持續擴大。

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2026/10/13 15:33:00

成立剛滿60週年的PCB設備大廠志聖工業（2467），正迎來半導體先進封裝浪潮帶動的第二成長曲線，2024上半年半導體與核心業務比重已達集團營收近七成，預計半導體業務營收規模將從2020年的1600萬元大幅跳升至2025年的16億元，寫下百倍成長紀錄。