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2026/09/18 16:20:00

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究，隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商(CSP)持續開發更強大、功能多元的AI晶片，2.5D封裝技術的一項發展重點即為擴大封裝面積。其中，台積電CoWoS-L儘管面臨英特爾（Intel）EMIB-T的競爭，但憑藉其技術成熟度與良率優勢，預計至2028年仍將是AI晶片的主流封裝方案。

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2026/09/08 15:09:00

半導體檢測大廠閎康（3587）公布8月營收為新台幣5.65億元，年增17.78%，已連續六個月單月營收創歷史新高。1~8月累計營收41.96億元，較去年同期成長17.66%。主要受惠於北美各大CSP加速自研客製化AI晶片，帶動先進封裝架構演進與異質整合複雜度大幅提升，高階故障分析（FA）與可靠度分析（RA）訂單動能強勁，推升整體營運表現持續向上。

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2026/09/04 14:53:00

AI帶動半導體超級擴產潮，半導體先進封裝、PCB設備大廠群翊（6664）滿手訂單，整體在手訂單能見度已超過1年，交期從過去半年的常態大幅拉長至12到14個月。為解決供不應求的產能瓶頸，群翊已正式啟動5000坪二廠建設計畫，目標於2028年底完工投產，屆時總產能預計將實現翻倍。

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2026/09/02 13:18:00

AI浪潮推動算力需求暴增，半導體製造迎來新局，半導體設備大廠東京威力科創（TEL）指出，傳統單一晶片的前段微縮已無法獨力滿足AI運算要求，必須全面走向多晶片異質整合與先進封裝。TEL目前已攜手晶圓代工龍頭等關鍵夥伴，共同投入次世代共同封裝光學（CPO）與3D堆疊技術研發，卡位龐大的AI異質整合新商機。

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2026/09/01 15:53:00

隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。研調機構Counterpoint Research指出，全球扇出型面板級封裝(FOPLP)與玻璃基板封裝市場規模預計將由2024年的約6.5億美元，成長至2030年逾80億美元。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。

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2026/09/01 15:41:00

SEMICON TAIWAN的3DIC全球高峰論壇今日盛大登場，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，雖然當前先進封裝市場前景極具吸引力且光鮮亮麗，但先進封裝要維持每年一次的技術升級迭代，面臨著極大挑戰，其中硬體問題在生態系協力下尚能克服，但「軟體」與「全球載板短缺」正是當前最棘手的兩大缺失拼圖，軟體問題更是「讓我睡不著（keep me up at night）」。

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2026/09/01 13:26:00

台積電先進封裝研發處長陳燕銘今日出席在SEMICON Taiwan異質整合全球高峰論壇，他表示，在強化學習與後訓練等演算法創新推動下，AI運算效能正以每年4到5倍的速度高速增長。他明確指出，隨著推論任務全面走向多步驟推理、代理系統（Agentic System），半導體產業的研發核心已正式確立從傳統的「單一SoC節點微縮」，全面轉向「系統級整合（System Integration）微縮」，而台積電將透過涵蓋先進矽製程、3D堆疊、矽光子與CoWoS的3DFabric平台，主導次世代AI基礎設施的規格演進。

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2026/09/01 11:27:00

晶圓在半導體產業中的角色正經歷重大轉型，環球晶董事長徐秀蘭指出，晶圓已不再局限於前端晶片製作，更全面躍升為先進封裝載板、矽光子波導與散熱的關鍵元件。環球晶近年積極開發的先進封裝相關產品，預計自今年起正式為公司營收帶來實質貢獻，並同步以12吋SOI晶圓大舉切入共同封裝光學元件市場，開闢全新成長軌道。

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2026/08/31 16:57:00

由志聖、均豪、均華與東捷科技組成的G2C+策略聯盟於今日以完整陣容亮相，宣布全面整合跨製程設備資源與技術能量，搶攻AI運算與高階半導體製造商機。東捷於今年正式加入後，補齊了台灣西部S科技廊道南段拼圖，聯盟四家企業合計累積152年產業底蘊，匯聚約2400名員工與逾900名研發人員，透過單一窗口提供涵蓋共同開發、製程整合、量產導入到在地支援的一站式設備解決方案，並藉由數位孿生技術榮獲輝達合作夥伴殊榮，落實設備智慧化與全球化布局。

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2026/08/31 12:52:00

半導體持續微縮推動先進封裝技術演進，半導體傳載方案大廠家登精密在先進封裝領域的長線佈局即將進入收割期。家登董事長邱銘乾表示，家登早在2019年便切入先進封裝載具研發，隨著全球晶圓廠與封測廠擴產推進，預期2026年至2028年先進封裝業務佔營收比重將維持雙位數成長動能。面對當前業界在晶圓級與面板級封裝規格各立門戶的現象，邱銘乾展現強大信心並強調，家登定位為「解決方案提供者（Solution Provider）」，「管它是圓的、管它是方的、管它是尺寸多少，家登都會全力配合」，以彈性客製化優勢滿足全球客戶需求。

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2026/08/31 06:49:00

半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2026即將於9月2日起在南港展覽館開展，近年半導體在AI帶動下成為科技產業的核心，台灣更是以晶圓代工龍頭台積電為核心，周遭供應鏈形成半導體護國群山，站在全球AI舞台核心，台灣更成為輝達執行長黃仁勳每年多次到訪之處，重要性可見一斑，今年SEMICON Taiwan將再度為全球揭開未來一年半導體乃至科技產業趨勢。

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2026/08/31 06:45:00

半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2026（半導體展）即將在南港展覽館開展，近年半導體在AI帶動下成為科技產業的核心，台灣更是以晶圓代工龍頭台積電為核心，周遭供應鏈形成半導體護國群山，站在全球AI舞台核心，台灣更成為輝達執行長黃仁勳每年多次到訪之處，重要性可見一斑，今年SEMICON Taiwan將再度為全球揭開未來一年半導體乃至科技產業趨勢。