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2025/12/09 17:00:00

弘塑科技（3131）公告2025年11月份合併營收新台幣5.6億元，較去年同期增加60.14%；今年度累積營收淨額達55億元。

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2025/12/08 12:32:00

台股今日上漲超過200點，站回28200關卡，有挑戰前高28,554點態勢，同時近期受惠台積電先進封裝CoWoS產能全滿，封測大廠日月光、京元電有望受惠外溢訂單，加上記憶體行情不斷上漲，記憶體封測族群也迎來急單，封測族群全面走強。

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2025/11/28 16:46:00

自動化設備大廠迅得機械（6438）於今日指出，受惠於全球 AI 趨勢帶動半導體產業強勁增長，以及PCB、載板產業迎來復甦與高值化轉型，迅得預期明年的訂單結構將持續優化，獲利能力可望有顯著提升。

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2025/11/27 10:03:00

半導體測試設備大廠鴻勁精密（7769，以下簡稱鴻勁）27日以承銷價1495元正式上市掛牌交易，最高衝上3000元，漲幅超過100%，中籤者現賺150萬元。鴻勁以ATC主動式溫控系統與高併測技術為核心，掌握高功耗晶片測試解決方案，並積極布局矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學（CPO）等先進封裝市場。

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2025/11/26 12:51:00

碩正科技股份有限公司(簡稱碩正科技，股票代號7669)，預計於11/27登錄興櫃，主辦券商為元大證券，興櫃認購價格為每股120元。

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2025/11/24 22:17:00

日月光投控（3711）今日宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司（以下稱「日月光半導體」）為因應AI帶動晶片應用強勁及客戶對先進封裝測試產能之急迫性，經由今日召開之董事會決議通過與關係人宏璟建設（2527）（以下稱「宏璟建設」）進行廠房交易。

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2025/11/20 06:20:00

劉佩真／台經院產經資料庫總監、APIAA院士。。本文經授權，轉載自《思想坦克》

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2025/11/11 16:12:00

台積電用於AI晶片封裝的CoWoS產能持續供不應求，不過外界擔心CoWoS是否會隨著新的先進封裝技術推出後被取代，甚至隨著產能擴充，未來出現供過於求的情況，對此，均華董事長梁又文直言：「CoWoS 只是剛開始，CoWoS 是一個基礎。」真正的未來是Beyond CoWoS，其核心是「3D IC堆疊」。這包括 2.5D、3D，乃至 3D+ 的晶片整合技術，顯示半導體產業正朝著更複雜、更高密度的整合方向前進。

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2025/11/11 15:34:00

均華精密（6640）於今日舉行法說會，公司樂觀預期，在全球 AI 浪潮帶動下，公司憑藉其在先進封裝核心設備上的深厚技術，營運將持續正向成長。均華不僅在前三季繳出營收突破20億元的亮眼成績，更透露其設備技術精度水準非常高，成為台灣半導體產業鏈中不可或缺的關鍵。

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2025/11/06 11:14:00

前台積電共同營運長、鴻海董事蔣尚義今日出席遠見高峰會時表示，摩爾定律的進步速度趨緩，反而給了競爭者追趕的機會，而台灣企業應當把握這個轉折點，「從系統設計搶進先進封裝」，以維持其在全球半導體產業的領導地位。

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2025/11/04 09:54:00

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、電動車與綠能市場的持續擴張，半導體產業進入新一波投資與製程升級潮。暉盛科技（7730，以下簡稱暉盛-創）4日以每股72元正式登創新板交易。該公司憑藉深厚的電漿核心技術與自主研發優勢，全面布局先進封裝、ABF與玻璃基板、第三代半導體、晶圓再生及智慧製造領域，積極搶占全球設備市場先機。

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2025/11/04 06:45:00

台積電董事長暨總裁魏哲家表示，先進封裝產能持續供不應求，與此同時，台積電6吋、8吋廠卻面臨產能利用率下降的問題，曾經是台積電走進國際的主戰功臣，現在也邁入重生轉型的關鍵階段。