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2026/09/01 15:53:00

隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。研調機構Counterpoint Research指出，全球扇出型面板級封裝(FOPLP)與玻璃基板封裝市場規模預計將由2024年的約6.5億美元，成長至2030年逾80億美元。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。

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2026/08/26 14:10:00

日本半導體設備大廠東京威力科創（TEL）今天表示，將參與SEMICON Taiwan 2026國際半導體展領銜發表最新技術及產業趨勢，重點涵蓋面板級封裝領域，以及全方位的Epsira數位轉型解決方案概念。

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2026/08/19 17:21:00

面對半導體製程持續往面板級封裝（PLP）與矽光子等新架構推進，倍利科技先進者優勢和技術領先，成功卡位次世代封裝檢測市場。倍利科總經理黃建中指出，公司在新一代面板級封裝CoPoS檢測設備上已取得單一供應商的領先地位，並順利交付Demo機台予數家客戶進行製程驗證。針對市場高度關注的同業競爭與客戶黏著度議題，他妙喻檢測設備如同晶圓廠與封測廠「量測製程良率的尺」，一旦建立極高的轉換成本，客戶絕不會輕易更換供應商。

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2026/08/18 19:08:00

隨著 AI 帶動運算需求快速成長，半導體產業正邁向 3D 結構與系統級整合的新階段，創新模式也從單點技術突破，轉向材料、製程、設備與封裝的協同優化。材料工程作為提升效能、優化功耗與加速量產的基礎，其重要性日益凸顯。應用材料公司將於 SEMICON Taiwan 2026 引領多場技術論壇，聚焦先進製程、異質整合、面板級封裝與智慧製造等關鍵議題，分享驅動高效、節能 AI 運算的創新成果。

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2026/08/18 16:18:00

面板大廠群創光電（3481）全力衝刺半導體先進封裝領域，董事長洪進揚今日在法人說明會上針對外界關切同業相繼搶進扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板研發、競爭加劇的情況做出正面回應。

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2026/08/18 14:12:00

隨著人工智慧與高效能運算晶片尺寸不斷放大，傳統圓形晶圓面臨切割利用率下滑與先進封裝產能受限的瓶頸，促使半導體業界加速推進面板級封裝技術。半導體面板級封裝設備廠亞智科技日前舉行技術發表會，正式端出涵蓋FOPLP、CoPoS以及玻璃載板TGV應用的全方位解決方案，總經理林峻生指出，先進封裝市場規模將在2026年首度超越傳統封裝，成為推升面板級封裝爆發性成長的關鍵分水嶺。

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2026/08/18 13:09:00

高階半導體面板級封裝設備與製程整合廠商Manz亞智科技，領先業界率先完成310 mm、510 mm及700 mm跨尺寸的ECD（Electrochemical Deposition，電化學沉積）量產平台布局。為進一步提升RDL重佈線層製程整合能力，以ECD為核心，整合清洗、顯影、蝕刻及剝膜等關鍵化學濕製程，推出Omni 310、Omni 510及Omni 700面板級封裝RDL製程設備解決方案，建構具高度擴充性的RDL製程平台，提升先進封裝製造的量產彈性，因應不同基板尺寸所帶來的製程整合挑戰。

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2026/08/17 06:47:00

先進封裝產能吃緊如同緊箍咒般限制AI晶片大廠產能，在台積電產能有限的情況下，超微、博通積極要求台灣供應鏈提供先進封裝產能，例如力成（6239）於2025年底買下的友達竹科廠房背後正是AI晶片大廠力挺，日月光投控（3711）則是一方面由旗下矽品承接輝達封裝訂單，另一方面以日月光半導體承接「非輝達」陣營大單，先進封裝產能成為兵家必爭之地。

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2026/08/13 10:21:00

半導體設備廠天虹下半年營運看旺，執行長易錦良表示，受惠於先進封裝與化合物半導體需求強勁，目前訂單能見度已達明年第一季至第二季。市場高度關注的面板級封裝設備，第二台至第四台機台預計於今年第四季陸續出貨並認列營收，而EUV檢測設備則配合客戶新需求調整，力拚明年第一季進行送樣驗證，各項先進製程與自動化設備的推進將為公司挹注強勁的成長動能。

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2026/07/30 18:22:00

日月光投控今日舉辦法人說明會，日月光投控營運長吳田玉更新日月光在先進封裝技術的進度。受惠於AI與高效能運算（HPC）需求強勁帶動，日月光投控財務長董宏思表示，今年先進封裝（LEAP）服務營收表現優於預期，將突破原本設定的35億美元目標，並看好在2027年實現LEAP營收翻倍的亮眼成績。

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2026/07/28 15:30:00

半導體封測大廠力成（6239）於法說會上釋出好消息，董事長蔡篤恭親自向投資人開誠布公，揭曉公司在先進封裝領域的「三大好消息」，分別是AMD（超微）AI晶片合作進度突破，並與博通（Broadcom）攜手成立合資公司跨足光通訊，以及TSV技術完成試產並即將量產出貨。

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2026/07/22 10:13:00

半導體先進封裝產業迎來重量級跨國策略合作，全球領先的半導體先進封裝濕製程設備龍頭大廠弘塑科技（3131）積極布局新世代技術，執行長（CEO）張鴻泰與核心高階管理團隊於今年七月親自率隊拜訪位於德國卡爾（Kahl am Main）的Singulus Technologies總部。雙方高層在此次會晤中達成共識，正式確認將在半導體先進封裝產業，特別是引領下一世代技術潮流的「面板級封裝（PLP）」領域，開展深度的策略合作與技術整合計畫。