財經理財

2026/07/30 18:22:00

日月光投控今日舉辦法人說明會，日月光投控營運長吳田玉更新日月光在先進封裝技術的進度。受惠於AI與高效能運算（HPC）需求強勁帶動，日月光投控財務長董宏思表示，今年先進封裝（LEAP）服務營收表現優於預期，將突破原本設定的35億美元目標，並看好在2027年實現LEAP營收翻倍的亮眼成績。

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2026/07/28 15:30:00

半導體封測大廠力成（6239）於法說會上釋出好消息，董事長蔡篤恭親自向投資人開誠布公，揭曉公司在先進封裝領域的「三大好消息」，分別是AMD（超微）AI晶片合作進度突破，並與博通（Broadcom）攜手成立合資公司跨足光通訊，以及TSV技術完成試產並即將量產出貨。

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2026/07/22 10:13:00

半導體先進封裝產業迎來重量級跨國策略合作，全球領先的半導體先進封裝濕製程設備龍頭大廠弘塑科技（3131）積極布局新世代技術，執行長（CEO）張鴻泰與核心高階管理團隊於今年七月親自率隊拜訪位於德國卡爾（Kahl am Main）的Singulus Technologies總部。雙方高層在此次會晤中達成共識，正式確認將在半導體先進封裝產業，特別是引領下一世代技術潮流的「面板級封裝（PLP）」領域，開展深度的策略合作與技術整合計畫。

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2026/07/06 13:43:00

工研院今日舉行53週年院慶，在先進半導體與量子晶片技術領域，展示了多項具備產業轉型關鍵的創新成果。這些核心技術主要涵蓋「次世代面板級封裝金屬化技術」、「無人機真空氣密封裝技術」，以及「超導量子晶片技術布局與製程技術」。

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2026/06/23 12:44:00

隨著半導體產業持續發展先進封裝技術，以支援人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用需求，全球扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）及玻璃基板封裝（Glass Substrate Packaging, GSP）市場規模預計將於未來數年持續擴大。

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2026/06/17 16:04:00

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板（Glass Core Substrate），合理量產時程推估落在2030年後。

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2026/05/27 16:52:00

日月光投控（3711）旗下日月光半導體宣佈已開發出業界首見的310mm × 310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS 和 FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。

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2026/05/11 16:49:00

面板大廠群創日前傳出，在以面板級封裝打入SpaceX供應鏈後，有望與晶圓代工龍頭台積電在面板級封裝方面於龍潭廠合作，今早引爆資金買盤，股價直衝漲停。群創今天有公布2026年第一季財報，每股盈餘為0.2元。

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2026/04/29 17:36:00

日月光投控（3711）今日舉行2026年第一季法說會，針對市場高度關注的共同封裝光學（CPO）技術進度，財務長董宏思指出，日月光正與光學端、晶圓代工廠以及終端客戶保持密切合作，目前研發進度皆按計劃進行中。雖然現階段尚未有具體的營收數字產出，但董宏強調，一旦CPO進入規模化生產，日月光憑藉先進技術，絕對會在整體的產業鏈中扮演極其重要的關鍵夥伴角色。

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2026/04/08 17:14:00

群創光電董事長洪進揚今日在Touch Taiwan展期間受訪表示，受地緣政治衝突提前拉貨以及關鍵零組件成本上漲帶動，群創2026年上半年訂單需求比預期更好，第一季與第二季表現穩健。而在市場最關注的面板級封裝（FOPLP）布局上，洪進揚透露，目前訂單能見度高，滿載狀態將一路持續到今年年底。

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2026/04/08 13:39:00

Touch Taiwan系列展今日開展，除了面板廠外，先進封裝、半導體設備商也紛紛參展，PCB暨半導體設備供應商群翊（6664）大秀面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板TGV技術，群翊表示，FOPLP設備出貨供不應求，今年已啟動新廠擴產能。

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2026/04/08 10:35:00

近年先進封裝能見度愈來愈高，就連一般民眾提到台積電著名的先進封裝技術CoWoS都能侃侃而談，繼CoWoS後，面板級封裝（FOLPL）則被視為是接棒下一個世代的先進封裝技術之一，台積電、日月光、力成都積極推動。