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2026/01/28 13:16:00

在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）快速擴展的帶動下，全球半導體產業投資重心正由先進製程，進一步延伸至先進封裝與系統級整合；隨著CoWoS、WMCM、SoIC、CoPoS等新一代封裝技術持續推進，製程複雜度與設備需求同步攀升，也為半導體設備供應鏈帶來新一波成長動能，受惠此趨勢下，半導體設備暨再生晶圓大廠辛耘（3583）自2020年以來營運表現逐年成長。辛耘表示，自製設備與再生晶圓業務為主要成長雙引擎，推升2025年全年營收首度突破新台幣百億元大關，展望2026年，在產能利用率維持滿載與產能持續拉升下，整體營運將優於2025年，未來3年成長可期。

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2025/11/12 20:31:00

廣達財務長楊俊烈表示，第四季AI伺服器營收將季增兩成、明年第一季可望續創高，明年全年AI伺服器營收將年增三位數百分比以上，由於客戶的高滿意度轉換成訂單，不僅2026年訂單已經底定，能見度更已延伸至2027年，明年底AI伺服器產能將倍增，以趕上客戶激增的需求，而面對輝達可能改變AI伺服器供應鏈現行的商業模式，他則表示「樂觀看待」。