財經理財

2026/07/30 18:30:00

封測龍頭日月光今日舉行法說會，營運長吳田玉被問到，若英特爾先進封裝技術EMIB未來取代或威脅到CoWoS，日月光會受益還是受受影響，他回應，目前產能極度吃緊，如果有任何技術能有CoWoS相當良率來解決AI瓶頸，都非常歡迎。

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2026/07/30 06:55:00

半導體設備大廠志聖工業藉由打進台積電CoWoS供應鏈一戰成名，供應高精度烘烤、減少晶片翹曲等熱處理與壓合設備，今年更是首度登上輝達執行長黃仁勳「背板」，志聖總經理兼執行長梁又文日前出席「2026天下管理高峰會」直言：「為什麼他會選我們？是因為沒有人要做，只有我們要做！」

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2026/07/16 17:46:00

由於台積電先進封裝產能吃緊，業界盛傳許多客戶為了讓產品順利出貨，積極評估採用英特爾EMIB封裝做為解方，對此台積電董事長魏哲家表示歡迎，並稱這會讓台積電先進製程業績更好。

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2026/07/06 16:36:00

半導體測試介面解決大廠穎崴科技（6515）今（6）日公告2026年6月份自結營收，單月合併營收達14.6億元，較上月增加36.03%，較去年同期增加287.9%；第二季營收為35.23億元，較上季增加18.21%，較去年同期增加131.44%；累計今（2026）年上半年合併營收為65.04億元，較去年同期增加70.27%。

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2026/06/25 17:25:00

封裝載板與散熱材供應商利機（3444）今日召開法說會，看好併購明鈞源公司後，垂直整合均熱片供應由過去單純的行銷代理跨足自有研發與製造，建立起完整的價值鏈，宣告正式擺脫純通路商的傳統定位，預計EPS將在2027年迎來爆發，2029年營收有望翻倍，毛利率提升10%以上。

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2026/06/17 06:49:00

隨著AI晶片效能持續增加，晶片逐漸朝向更大、更厚、多層的方向發展，這不僅帶動光通訊應用，對於先進封裝更是一大挑戰，輝達執行長黃仁勳曾指出，先進封裝正是AI晶片發展的瓶頸，過去5年，台積電已經透過先進封裝CoWoS，成為所有AI晶片的封裝首選，未來當AI晶片更大，CoWoS已不是最佳方案，台積電也將目光看向「由圓轉方」的CoPoS。

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2026/06/17 06:45:00

台積電下一代先進封裝技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）商標曝光！從智慧財產局的最新公告可以發現，台積電已經申請名為「TSMC-COPOS」的商標，隨著AI晶片愈做愈大，CoWoS已經無法完美滿足客戶需求，台積電也加緊CoPoS的開發。

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2026/06/11 06:47:00

AI帶領半導體產業迎來新高峰，除了台積電受惠先進製程需求大增，先進封裝同樣商機龐大，台積電的先進封裝CoWoS供不應求，就連「外包」給其他封測大廠的訂單都多到讓產能滿載，封測廠如日月光、京元電、力成因此迎來一波大擴廠潮，設備業者透露，今年封測廠在設備上的拉貨產值將超越台積電。

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2026/06/11 06:45:00

AI接棒智慧型手機成為下一波半導體成長動能，不過這波AI浪潮來得又快又急，台積電董事長魏哲家在股東會上表示：「連（輝達執行長）黃仁勳都不知道會這麼好。」不僅台積電在先進製程、先進封裝CoWoS大啖AI財，外溢的封測訂單也帶動日月光集團包含旗下矽品營運大爆發，不過業界人士透露，「非輝達」陣營的AI大廠都希望能取得更多先進封裝產能，日月光和旗下矽品就成為最佳合作夥伴。

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2026/05/22 11:40:00

近期在代理式AI（Agentic AI）崛起下，AI伺服器中的CPU數量急起直追GPU，也讓在CPU中扮演關鍵角色的超微（AMD）重新被市場重視，今日超微執行長蘇姿丰坦言，CPU需求超預期，產能相當吃緊，她一方面強調台積電是極佳合作夥伴，但同時也默默扶植台系封裝新勢力。

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2026/05/22 10:25:00

AMD（超微）執行長蘇姿丰21日宣布重大投資計畫，預計於台灣產業體系投資超過100億美元。這項高達百億美元的銀彈攻勢，核心目的在於擴大與台灣及全球的策略夥伴關係，並全力提升用於下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。此舉不僅象徵著AMD深化與全球晶圓代工龍頭台積電的合作，更透露出其企圖結合台灣強大的AI供應鏈，趁CPU等產能全面吃緊之際，加緊速度再擴產能。

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2026/05/14 15:18:00

台積電業務開發副總經理袁立本今日在台積電技術論壇新竹場指出，台積電正加速推進邏輯製程微縮，其中2奈米（N2）技術已於2025年第四季進入量產，而備受矚目的A16製程預計於2026年正式量產。 針對市場關心的後續節點，袁立本揭露A12製程與A13製程均預計在2029年量產，透過設計與製程的協同優化，持續保持全球半導體技術的領先地位。