財經理財

2026/10/29 16:50:00

AI晶片需求持續爆發，先進封裝產能供不應求。日月光投控（3711）今召開第三季法人說明會，財務長董宏思表示，受惠AI與高效能運算（HPC）需求強勁，今年先進封測服務（LEAP）營收預估由原先37億美元上修至超過40億美元，2027年更將再翻倍成長，規模有望突破80億美元。對客戶需求持續超越供給，日月光坦言，目前最大的擴產瓶頸並非資金或訂單，而是廠房空間不足，正全力加速產能建置。

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2026/10/15 16:03:00

AI晶片先進封裝市場競爭升溫，近期傳出Google下一代自研TPU將捨棄台積電CoWoS，轉而採用英特爾EMIB-T封裝技術。面對競爭對手搶單，台積電（2330）董事長暨總裁魏哲家今（15）日在法說會上強調，CoWoS目前仍是客戶首選，台積電也已實現5倍光罩尺寸先進封裝量產，並持續開發9倍、14倍光罩尺寸技術。至於若競爭對手無法順利交貨，台積電是否願意出手支援？魏哲家則語帶玄機地表示，台積電的首要任務就是確保客戶產品順利上市，「我想這個暗示已經很足夠了」。

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2026/09/30 10:10:00

IC設計龍頭聯發科（2454）近期鬼故事頻傳，傳出終端客戶比起聯發科，更傾向博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）等具有量產實績的業者，聯發科股價昨日大跌7%，今天反彈上漲逾3%，不過法人看好聯發科在獲得台積電先進封裝產能奧援下，長期成長可期。

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2026/09/29 10:21:00

晶圓代工廠世界先進（5347）與恩智浦合資的新加坡首座12吋廠VSMC於9月28日正式揭幕，除了象徵新加坡半導體產業迎來新風貌，進一步觀察會發現，典禮上台積電副總經理莊子壽力挺站台，背後代表的不僅是台積電在賣出世界先進股票後，雙方關係依舊，且事實上，世界先進新加坡廠對於台積電CoWoS的矽中介層也扮演重要角色。

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2026/09/18 16:20:00

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究，隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商(CSP)持續開發更強大、功能多元的AI晶片，2.5D封裝技術的一項發展重點即為擴大封裝面積。其中，台積電CoWoS-L儘管面臨英特爾（Intel）EMIB-T的競爭，但憑藉其技術成熟度與良率優勢，預計至2028年仍將是AI晶片的主流封裝方案。

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2026/09/03 11:43:00

中探針（6217）在半導體展（SEMICON Taiwan 2026）秀出研發能量，總經理馮明欽表示，與半導體大廠共同研發微機電探針（MEMS）、清針紙（clean sheet），均依進度進行，預期明年將有實質貢獻。至於AI伺服器產品已通過相關認證，公司會比總體機櫃出貨提早三個月，正等待客戶放量，不缺席下世代機型。

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2026/09/01 13:26:00

台積電先進封裝研發處長陳燕銘今日出席在SEMICON Taiwan異質整合全球高峰論壇，他表示，在強化學習與後訓練等演算法創新推動下，AI運算效能正以每年4到5倍的速度高速增長。他明確指出，隨著推論任務全面走向多步驟推理、代理系統（Agentic System），半導體產業的研發核心已正式確立從傳統的「單一SoC節點微縮」，全面轉向「系統級整合（System Integration）微縮」，而台積電將透過涵蓋先進矽製程、3D堆疊、矽光子與CoWoS的3DFabric平台，主導次世代AI基礎設施的規格演進。

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2026/08/31 11:05:00

為解決AI運算所帶來的傳輸瓶頸，台積電副處長兼專案副處長陳明發在SEMICON TAIWAN 2026矽光子論壇中發表專題演說，首度詳細揭露台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）平台的兩大頻寬擴展技術路徑，並強調下一步將全力推動COUPE與CoWoS先進封裝的異質整合，最高可支援達3.3倍光罩尺寸，為次世代高階AI與高效能運算（HPC）系統提供突破物理極限的光傳輸解決方案。

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2026/08/31 06:45:00

半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2026（半導體展）即將在南港展覽館開展，近年半導體在AI帶動下成為科技產業的核心，台灣更是以晶圓代工龍頭台積電為核心，周遭供應鏈形成半導體護國群山，站在全球AI舞台核心，台灣更成為輝達執行長黃仁勳每年多次到訪之處，重要性可見一斑，今年SEMICON Taiwan將再度為全球揭開未來一年半導體乃至科技產業趨勢。

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2026/08/27 15:03:00

半導體先進封裝設備大廠萬潤（6187）今天舉行法說會，萬潤董事長特助暨發言人盧慧萱表示，訂單能見度看到2027年第2季，同時因應矽光子需求，公司會持續投入研發人力和資源。

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2026/08/19 17:04:00

半導體檢測設備商倍利科今日舉行法說會，公司指出，受惠先進封裝持續擴產，倍利科檢測設備產能全滿，看好今年下半年營收比上半年更好，並將在明年第一季迎來出貨高峰期。

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2026/08/17 06:49:00

台灣封測產業在AI帶動下進入前所未有的黃金年代，不僅設備商透露封測廠大手筆下單，從日月光投控（3711）、力成（6239）接連買地買廠來看，訂單已經滿到不得不擴產。業內人士分析，台灣封測廠這波動作很快，積極把握機會，「這正是台積電要的」，透過將部分先進封裝訂單釋出給OSAT業者，自己能更專注毛利更高的先進製程或次世代先進封裝。