華邦電董事會今日通過731.63億元資本支出案，主要用於高雄12吋晶圓廠Module B的土建、機電設施及長交期設備。陳沛銘透露，這只是初期投資，後續還有正常交期及短交期設備尚未納入，若Module B規劃的月產能6萬片全數建置完成，總投資規模可能達3,000億元。
面對如此龐大的投資，市場也關心未來記憶體供需若趨於平衡，華邦電如何確保新產能維持高利用率。陳沛銘指出，公司採取的策略並非等到產能開出後才尋找訂單，而是提前與長期合作夥伴簽訂PLTA，將2029年新產能開出後，延伸至2030、2031及2032年的需求預先鎖定。
他表示，合作客戶可能支付預付款或訂金，確保未來取得約定產能，「其實等於我買機器的錢是跟他先拿來用的，將來我會用產品還給他。」透過客戶提前投入資金，不僅能提高未來訂單能見度，也有助於降低大規模擴產所面臨的資金壓力與產能閒置風險。
不過，華邦電並非所有客戶都願意簽約。陳沛銘透露，目前有意洽談的客戶已超過10家，公司希望尋找約10家合適的策略夥伴，關鍵不只是採購量，更在於雙方未來產品發展路線是否一致。
陳沛銘舉例，華邦電未來將以DDR4、LPDDR4及LPDDR5為主要發展方向，並不打算積極投入DDR5。若客戶預計2030年後全面轉向DDR5，即使目前有採購需求，也未必適合建立長期合作關。相較之下，若車用客戶未來10年將從LPDDR4逐步升級至LPDDR5，與華邦電技術路線一致，公司便會積極爭取簽訂PLTA。
陳沛銘強調，即使高雄Module B1、B2未來全部裝滿，依照目前客戶需求評估，產能仍可能不足。他看好2027、2028年記憶體景氣將優於2026年，至於2029年新產能開出後的市場情況，則仍須持續觀察。
華邦電規劃高雄Module B於今年12月29日動工，預計2029年下半年開始少量產出，2030年全面開出。隨著長期合作客戶持續增加，公司也將透過預先鎖定產能及客戶預付款機制，為下一階段擴產建立更長期的需求基礎。
