達發第三季合併營收69.4億元，年增23.3%、季增10.4%，創單季歷史新高，營業利益11.3億元，年增29.3%、季增20.3%，本業獲利創上市以來單季新高，稅後淨利10.4億元，每股盈餘6.15元，累計前三季每股盈餘15.87元。
達發執行副總經理暨發言人謝孟翰表示，AI資料中心傳輸需求持續增加，帶動可插拔式光收發模組需求強勁，市場供應仍相當緊俏，客戶也更加重視供應商的交期與供貨穩定性。達發目前已與多家全球前十大光收發模組廠建立穩定合作關係，實際出貨表現優於預期。
在產品進展方面，達發單通道50G PAM4 DSP已導入多家模組廠並進入規模量產，100G產品則於第三季開始小量出貨，預計明年上半年逐步放量，下一世代200G產品也已投入開發，目標2027年底前完成設計定案（Tape-out）。其中，50G及100G產品均採用12奈米製程。
謝孟翰指出，目前50G產品需求持續，100G產品也已成功在多家模組廠開案，隨著新產品逐步放量，加上既有客戶滲透率提升，將帶動光通訊業務明年持續高速成長。達發今年PAM4 DSP營收約占公司整體營收4%至6%，隨著100G產品加入貢獻，預期光通訊營收占比將持續提高。
值得注意的是，面對市場關注上游產能緊缺是否限制成長，謝孟翰特別強調，公司先前提出2027年光通訊營收較2026年再成長3倍的預估，已是根據目前取得的產能進行推算，並非建立在未來額外取得產能的假設之上。
謝孟翰進一步說明，達發與母公司聯發科進行整體產能規劃及調配，無論在上游議價能力或資源爭取方面，都能享有集團平台的協同優勢。公司也將持續運用集團資源，向上游爭取更多產能，以支持光通訊業務後續擴張。
除了PAM4 DSP，達發也同步擴大跨阻放大器（TIA）產品布局，目前50G TIA已開始以獨立晶片形式出貨，100G TIA也與DSP同步提供客戶，並已展開200G TIA規劃。達發近期更取得圓城半導體2.1%股權，期望透過雙方合作，加速光收發模組產品驗證與設計最佳化，縮短客戶開發及導入時間。
展望第四季，達發預期光通訊、乙太網及藍牙音訊高階應用出貨動能延續，其中光通訊100G產品出貨增加，有望帶動第四季營收表現大幅優於往年同期，單季年增幅度也將更為強勁。
