環球晶指出，此次規劃發行的私募可轉換公司債為10年期、票面年利率0.5%，總額不超過5億美元，延續今年7月與美光宣布合作時提出的策略性資金支持計畫。雙方合作將由既有產品供需關係，進一步延伸至長期供應與資金合作，支持環球晶美國業務發展及先進半導體晶圓供應能力提升。
環球晶表示，半導體產業具有資本投入龐大、建廠及客戶認證週期長等特性，隨著先進製程與記憶體技術持續演進，客戶對關鍵材料的需求已不再侷限於短期採購，而是進一步考量未來產能配置及長期供應保障。此次與美光深化合作，正是透過10年長約與策略性資金支持，強化雙方長期供應鏈布局。
從實際營運來看，環球晶美國德州新廠出貨量已連續4個月刷新紀錄，隨著客戶認證與量產作業持續推進，在地晶圓需求已高於現有產能。另一方面，密蘇里州廠12吋SOI第三季產出創歷史新高，受惠RF-SOI、矽光子及功率元件需求成長，目前客戶需求已超過既有擴產規劃，公司正加速產能爬坡，並評估下一階段擴產。
除了美國市場，環球晶其他海外廠區營運也逐步升溫。義大利Novara新建12吋產線量產出貨連月創高，日本宇都宮廠第三季出貨量創新高，新潟廠第三季營收亦刷新歷史紀錄，顯示過去幾年投入的全球產能布局，正逐步轉化為實際營運動能。
財報方面，環球晶第三季合併營收148.71億元，季減2.26%、年增2.60%，毛利率20%，營業利益率9.8%，稅後淨利15.05億元，每股盈餘（EPS）3.13元。公司指出，第三季營收受到義大利8吋產線火災影響，較第二季小幅下滑，但全球其他主要據點營運表現持續提升。
累計前三季合併營收440.70億元，年減4.4%，稅後淨利71.80億元，EPS達15元，已接近去年全年15.29元水準。董事會也通過上半年盈餘分配案，擬每股配發6元現金股利，總金額約31.69億元。
環球晶董事長暨執行長徐秀蘭表示，先進製造能力需要跨越產業週期的持續投入，真正具備競爭力的供應鏈，不僅要回應當前需求，更必須提前布局未來技術與產能。此次與美光深化合作，也反映半導體產業價值鏈正從傳統供需關係，走向更長期的策略協作。
此外，環球晶今年9月已完成全球存託憑證（GDR）發行，募資約14.32億美元，加上此次規劃與美光展開的5億美元可轉債合作，將進一步強化全球產能布局的資金彈性。不過，本次私募可轉債仍須經股東會決議通過，實際發行條件及時程尚待後續程序確認。
