TEL台灣總裁仲間誠二今日表示，隨著AI應用日趨複雜，單一架構晶片在效能與傳輸上遭遇物理瓶頸，高階算力平台必須整合GPU、CPU以及高頻寬記憶體（HBM），而矽光子與CPO正是解決高速傳輸與功耗難題的關鍵方案。
他強調，CPO絕非單一技術能夠完成，TEL憑藉在薄膜沉積、塗佈顯影、清洗與乾式蝕刻等前段製程積累的核心優勢，將各項關鍵技術深度整合並向客戶提出完整方案，有助於大幅縮短研發週期並確保後續量產穩定度。
在AI算力拉動下，先進封裝已成為設備商最具爆發力的成長引擎。仲間誠二指出，雖然目前先進封裝的整體業務規模尚不及前段製程，但其成長速度遠遠超越前段設備；TEL上一會計年度先進封裝業務營收為2000億日圓，本會計年度預估將繳出年增逾70%的強勁增長。此外，AI同樣帶動DRAM、HBM與3D NAND等記憶體需求全面復甦，TEL蝕刻設備營收亦突破1兆日圓大關，形成驅動營運向上的雙主軸。
為全面攻克3D整合難題，TEL在SEMICON TAIWAN 2026進一步端出多款創新設備解決方案。針對晶圓對晶圓（W to W）及晶片對晶圓（D to W）堆疊，TEL積極發展接合機（Bonder）、雷射邊緣修整設備Ulucus L，以及能以雷射剝離取代傳統研磨的極端雷射剝離系統Ulucus LX，大幅降低製程步驟與純水消耗。此外，TEL憑藉全球領先的探針台（Prober）市場地位，能在異質整合前端嚴格把關已知良品裸晶（KGD），全方位串聯前段微縮、光電整合與3D先進封裝。
