SEMICON TAIWAN 2026即將登場，今日萬眾矚目的國際矽光子論壇重磅講者雲集，包含台積電、日月光以及國際大廠如愛德萬測試、Lumentum等，其中矽光子檢測設備廠光焱科技（7728）總經理廖華賢壓軸登場，談如何解決共同封裝光學（CPO）進入大規模量產階段面臨的良率瓶頸與不可見損耗問題，也是唯一登台演講的台灣設備商。
由志聖、均豪、均華與東捷科技組成的G2C+策略聯盟於今日以完整陣容亮相，宣布全面整合跨製程設備資源與技術能量，搶攻AI運算與高階半導體製造商機。東捷於今年正式加入後，補齊了台灣西部S科技廊道南段拼圖，聯盟四家企業合計累積152年產業底蘊，匯聚約2400名員工與逾900名研發人員，透過單一窗口提供涵蓋共同開發、製程整合、量產導入到在地支援的一站式設備解決方案，並藉由數位孿生技術榮獲輝達合作夥伴殊榮，落實設備智慧化與全球化布局。
全球最具影響力的半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」即將登場。SEMI國際半導體產業協會今日舉辦SEMICON Taiwan 2026展前記者會，邀集SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、SEMI全球董事會執行委員會主席暨日月光半導體執行長吳田玉、中央研究院關鍵議題研究中心特聘研究員兼量子電腦專題中心執行長陳啟東，以及SEMI產業研究資深總監曾瑞榆等產學研重量級代表齊聚一堂，共同分享對全球半導體產業趨勢的前瞻觀點。
半導體持續微縮推動先進封裝技術演進，半導體傳載方案大廠家登精密在先進封裝領域的長線佈局即將進入收割期。家登董事長邱銘乾表示，家登早在2019年便切入先進封裝載具研發，隨著全球晶圓廠與封測廠擴產推進，預期2026年至2028年先進封裝業務佔營收比重將維持雙位數成長動能。面對當前業界在晶圓級與面板級封裝規格各立門戶的現象，邱銘乾展現強大信心並強調，家登定位為「解決方案提供者（Solution Provider）」，「管它是圓的、管它是方的、管它是尺寸多少，家登都會全力配合」，以彈性客製化優勢滿足全球客戶需求。
ABF載版、PCB大廠欣興電子（3037）日前爆發涉嫌洗產地風波，疑似在中國廠區產製的PCB產品運回台灣後「洗產地」，將原標籤撕掉後重新貼上「台灣製造」標籤販售，涉犯《刑法》偽造文書、妨害農工商等罪，今日股價跌停鎖死來到999元。家登精密董事長邱銘乾今日談到此事直言：「能賺大錢是因為西方信任，還去踩地雷根本吃飽沒事做。」
為解決AI運算所帶來的傳輸瓶頸，台積電副處長兼專案副處長陳明發在SEMICON TAIWAN 2026矽光子論壇中發表專題演說，首度詳細揭露台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）平台的兩大頻寬擴展技術路徑，並強調下一步將全力推動COUPE與CoWoS先進封裝的異質整合，最高可支援達3.3倍光罩尺寸，為次世代高階AI與高效能運算（HPC）系統提供突破物理極限的光傳輸解決方案。
SEMICON TAIWAN 2026開展在即，矽光子論壇率先登場，台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉今日出席時指出，多年來外界對共同封裝光學（CPO）技術可靠度的質疑，如今已遭實際應用數據與市場驗證徹底破除，同時產業龍頭更已宣布CPO將在今年下半年正式進入量產階段。他強調，半導體界已全面投入矽光子領域，台灣晶圓代工與先進封裝生態系已完全具備大規模、高精度生產光學引擎的能力，將引領全球產業跨入矽光子商轉新時代。
半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2026即將於9月2日起在南港展覽館開展，近年半導體在AI帶動下成為科技產業的核心，台灣更是以晶圓代工龍頭台積電為核心，周遭供應鏈形成半導體護國群山，站在全球AI舞台核心，台灣更成為輝達執行長黃仁勳每年多次到訪之處，重要性可見一斑，今年SEMICON Taiwan將再度為全球揭開未來一年半導體乃至科技產業趨勢。
半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2026即將在南港展覽館開展，近年半導體在AI帶動下成為科技產業的核心，台灣更是以晶圓代工龍頭台積電為核心，周遭供應鏈形成半導體護國群山，站在全球AI舞台核心，台灣更成為輝達執行長黃仁勳每年多次到訪之處，重要性可見一斑，今年SEMICON Taiwan將再度為全球揭開未來一年半導體乃至科技產業趨勢。
半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2026（半導體展）即將在南港展覽館開展，近年半導體在AI帶動下成為科技產業的核心，台灣更是以晶圓代工龍頭台積電為核心，周遭供應鏈形成半導體護國群山，站在全球AI舞台核心，台灣更成為輝達執行長黃仁勳每年多次到訪之處，重要性可見一斑，今年SEMICON Taiwan將再度為全球揭開未來一年半導體乃至科技產業趨勢。
