隨著先進封裝產能進入高度搶手的黃金時代，AI晶片巨頭紛紛展開雙軌布陣，不能只單押台積電，更要全力扶植台灣供應鏈盡快「長大」。
「如果沒有台灣生態系與我們並肩同行，我們的產品根本不可能有所成長並取得成功。」超微（AMD）執行長蘇姿丰今年來台時重磅宣布，將在台灣產業體系投資超過100億美元，重點加碼先進封裝技術開發。AMD除了與日月光、矽品緊密合作開發並驗證用於第6代EPYC CPU「Venice」的2.5D基於晶圓之橋接互連技術（EFB架構）外，亦與力成科技達成重要里程碑，成功驗證業界首款2.5D面板級EFB互連技術，在大規模高頻寬互連中兼顧整體經濟效益與擴展性，展現大廠尋求多元封裝產能的決心。
力成（6239）董事長蔡篤恭於法說會上澄清市場對進度的質疑，強調公司傾全部力量與資源克服設備交貨延期與裝機等挑戰，與AMD合作的Fan-out PLP（面板級扇出型封裝）進度均按計劃推進，有信心在明年中以前如期量產，成為全球第一家將Fan-out PLP量產於AI應用的公司。蔡篤恭更現場展示5倍光罩尺寸的AI晶片工程樣品，直言目前全世界具備此能力的業者除了台積電外就是力成，且面板級產能每片可輸出45顆晶片，遠高於12吋晶圓的8至9顆，未來更規劃推進至9倍與14倍光罩尺寸。
此外，力成亦與博通（Broadcom）於新加坡成立合資公司，發展細線寬重布線層（RDL）技術，專為博通提供服務且不影響與既有客戶合作。此合作亦帶領力成跨入光通訊領域，規劃今年底開始小量生產Microbump技術的Optical Engine，並預計於明年間整合至Switch形成CPO Switch，最終於2028年將Optical Engine整合至AI晶片。力成在TSV技術上也取得突破，與夥伴開發用於DDR5的TSV Interconnection已完成試產，預計第四季大量出貨，為未來製造HBM奠定基礎，自許能為台積電增加封裝產出解方。
另一方面，日月光投控則採取兩面商機通吃的策略。日月光旗下矽品不僅作為輝達重要的封測夥伴，亦手握AMD與數家雲端服務供應商（CSP）的客製化晶片（ASIC）訂單，是本土具備CoWoS封裝能力的核心業者。
日月光投控表示，第三季產能已完全填滿，且今年資本支出追加20億美元至總額105億美元，其中65億美元用於設備，且設備資本支出高達70%專門投入尖端先進封裝（Leading Edge）。今年完整製程（Full CoWoS）預計貢獻約3億美元營收，先進封裝（LEAP）服務營收也將突破35億美元目標，並計畫在2027年實現LEAP營收翻倍，展現吃下多元AI客戶大單的強勁動能。
