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2026/01/27 16:14:00

封測大廠力成科技（6239）今日召開法人說明會，董事長蔡篤恭親自揭幕次世代扇出型面板級封裝（FOPLP）佈局。隨著AI運算需求爆發，力成已成功將 FOPLP 技術延伸至共同封裝光學（CPO）領域，蔡篤恭更語氣堅定地向市場宣告：「我們具備做5X Reticle（5倍光罩）次世代AI晶片的能力，我想業界大概只有兩家有這個能力。」

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2026/01/27 15:51:00

封裝大廠力成（6239）今日舉行法人說明會，由董事長蔡篤恭親自坐鎮，透露外界最關心的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術進展。面對業界先前的質疑，蔡篤恭語氣堅定地表示：「最重要的，希望大家都要瞭解，這個是available的，我們這是ready的！」

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2026/01/27 15:30:00

封測大廠力成（6239）今（27）日舉行法人說明會，繳出亮眼的2025年第四季成績單 。受惠於AI需求與記憶體市場強勁復甦，力成單季營收創下近三年新高。執行長謝永達對於2026年展望展現極高信心，直言：「我們在2026年的第一季，比起去年2025年第一季，看起來非常正面」。

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2025/10/28 16:44:00

封測大廠力成（PTI）今（28）日宣布，公司長期深耕的先進封裝技術面板級封裝（FOPLP）業務已迎來重大轉折點。力成董事長蔡篤恭興奮地表示，客戶對此技術的需求非常大，已將力成所有相關產能預訂一空，為因應未來需求大爆發，力成集團明年的資本支出預計將大幅增至400億新台幣或更高。

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2025/08/18 06:47:00

封測白名單轉單效應來了！今年三月美國商務部針對16奈米以下的製程只能在非中業者進行封裝，台灣就有包含日月光、力成、矽格等業者入列白名單，不過據了解，產線轉移需要3～4個月的時間，業界透露，營收將在下半年爆發。