財經理財

2026/09/18 16:20:00

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究，隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商(CSP)持續開發更強大、功能多元的AI晶片，2.5D封裝技術的一項發展重點即為擴大封裝面積。其中，台積電CoWoS-L儘管面臨英特爾（Intel）EMIB-T的競爭，但憑藉其技術成熟度與良率優勢，預計至2028年仍將是AI晶片的主流封裝方案。

國際

2026/09/15 10:00:00

輝達執行長黃仁勳在本月14日於美國洛杉磯參加「All-In Summit」論壇，期間美國總統川普突然打電話進來，不過對黃仁勳一陣狂酸，並對AI議題與黃仁勳持不同意見，這段對話也隨即引發網友關注與熱議。

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2026/09/08 15:09:00

半導體檢測大廠閎康（3587）公布8月營收為新台幣5.65億元，年增17.78%，已連續六個月單月營收創歷史新高。1~8月累計營收41.96億元，較去年同期成長17.66%。主要受惠於北美各大CSP加速自研客製化AI晶片，帶動先進封裝架構演進與異質整合複雜度大幅提升，高階故障分析（FA）與可靠度分析（RA）訂單動能強勁，推升整體營運表現持續向上。

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2026/09/08 06:45:00

記憶體股生力軍補丁科技即將登錄興櫃，公司股票代號定為7947，看似隨機的四位數字，背後卻暗藏著他的經營哲學。補丁科技董事長兼技術長丁達剛在法說會上親自說明，指出7947的背後其實隱含著「8888」的玄機，更融合了《莊子》的庖丁精神與《老子》的「損有餘而補不足」。

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2026/09/01 12:32:00

聯發科於8月31日重磅宣布，完成海外可轉換公司債（ECB）訂價，同時最大認購投資人居然是AI晶片龍頭輝達，業界看好在輝達投資聯發科後，聯發科取得進入輝達生態系的門票，徹底從單純手機晶片供應商成為雲端機櫃級AI系統供應商，在智慧型手機市況疲軟之際持續成長。

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2026/09/01 09:11:00

昨天晚間聯發科宣布完成海外可轉換公司債（ECB）訂價，且最大認購投資者正是AI晶片龍頭輝達，今日聯發科開盤就漲停鎖死，帶動台股上漲約200點。

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2026/09/01 08:00:00

台灣IC設計龍頭聯發科於8月31日宣布完成總額39億美元（約合新臺幣逾1200億元）的海外可轉換公司債（ECB）訂價，一舉創下台灣資本市場史上最大規模的海外可轉債發行紀錄，同時還揭露本次認購ECB的主要投資人是輝達和Google母公司Alphabet，究竟兩大巨頭入股的背後原因為何？

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2026/08/31 20:45:00

IC設計大廠聯發科技（2454）與AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）共同宣布深化長期策略合作夥伴關係，雙方將攜手打造跨世代的AI基礎建設、邊緣AI運算及車用平台。為了展現深度結盟的承諾，NVIDIA同步斥資35億美元認購聯發科發行的海外可轉換公司債。這項重大投資不僅奠定兩家科技巨頭在次世代運算領域的緊密連結，聯發科還有望成為輝達在台灣第一家實際擁有股權的公司。

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2026/08/27 09:59:00

半導體濕製程與先進封裝設備大廠弘塑科技（股票代號：3131）宣布，繼旗下子公司佳霖科技取得日本青輝半導體株式會社產品代理權後，針對青輝先進材料的第一階段策略性投資款項亦正式到位。此舉象徵雙方合作正式由「通路代理」升級為「技術股權夥伴與在地化製造」，共同為台灣先進半導體製程注入全新動能。

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2026/08/26 11:42:00

隨著生成式AI與大型語言模型持續推升運算需求，AI半導體產業的發展重點正從提升邏輯晶片效能，進一步延伸至記憶體頻寬、晶片尺寸與資料傳輸效率等議題。

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2026/08/24 15:57:00

引發國際注目的輝達（NVIDIA）高階晶片走私案，基隆地檢署今(24日)偵結起訴9人，起訴書中揭露了令人咋舌的「全球大轉運」手法！ 涉案內鬼利用飛○科技與長○國貿，為了將嚴格管制的B300高階AI伺服器私運至中國，精心設計了一套橫跨印尼、日本、香港的迂迴路線，企圖瞞天過海。

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2026/08/24 10:34:00

半導體關鍵材料整合服務龍頭崇越科技（5434）將盛大參與「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」。面對AI與高效能運算（HPC）浪潮帶動的晶片熱功耗與傳輸瓶頸挑戰，今年特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型，呈現高效散熱介面材料、微流道冷卻、先進封裝載板、到奈米壓印光學元件的解決方案，並同步展示多款減碳節能設備，展現深厚的半導體供應鏈整合實力與永續佈局。