超微（AMD）執行長蘇姿丰今日表示，無論是CoWoS、EFB這類先進技術，AMD往往都是首個採用，隨著業務不斷擴張，也會帶著合作夥伴一起擴產。
細看超微公布的100億元投資案，重點在於AMD對先進封裝技術的重金加碼。隨高效能運算封裝需求日益複雜，AMD正與日月光（3711）、矽品精密等業界夥伴緊密合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術（EFB架構），將提升第6代AMD EPYC CPU「Venice」的互連頻寬與功耗效率。
此外，AMD與力成科技（6239）也達成重大里程碑，成功驗證業界首款2.5D面板級EFB互連技術，在大規模高頻寬互連中兼顧整體經濟效益與擴展性。在關鍵的載板供應方面，欣興（3037）、南電（8046）與景碩（3189）也以高品質的載板技術和卓越的製造實力，全面力挺AMD先進封裝的成長需求。
在晶圓製造端，台積電依然是不可或缺的基石。AMD同日也宣布，業界首款在台積電先進2奈米製程技術上進入量產的高效能運算產品「Venice」處理器，已於台灣進入量產階段。蘇姿丰也以「絕佳合作夥伴」形容台積電。
除了晶片與封裝，AMD在台的龐大代工供應鏈也隨之曝光。這筆百億美元的產業體系投資，將直接挹注於即將在2026年下半年開始進行數GW規模部署的「AMD Helios機架級平台」。
這款搭載「Venice」處理器與AMD Instinct MI450X GPU的先進AI基礎設施，正由台灣ODM大廠全力支持。包含緯穎（6669）、英業達（2356）、緯創（3231）等ODM合作夥伴，正協助該系統從設計端順利擴展至大規模量產。在系統級的機構式架構設計上，營邦（3693）則在機架級與運算托盤設計上與AMD展開全方位合作。
提到台灣AI供應鏈的特別之處，蘇姿丰今日大讚：「沒看過比台灣更好的團隊。」
