蘇姿丰指出，目前整體CPU市場的需求顯著高於所有人一年前的預測，這導致目前的CPU市場供應相當吃緊。特別是在生成式AI與推論需求急遽攀升的帶動下，CPU重新回到了非常核心的重要位置，而這也是超微非常強大的領域。為了應對這波重大的CPU產能提升需求，超微正與所有的供應鏈合作夥伴緊密合作，預計今年內產能將會逐季持續增加，並已在2026年、2027年及之後的財年規劃了顯著更多的供應量。
針對市場高度關注的台積電CoWoS先進封裝產能短缺問題，蘇姿丰抱持相對樂觀且滿意的態度。她表示，超微的合作夥伴（台積電）已經建立了充足的CoWoS產能，目前在先進邏輯晶片與先進封裝等各個組件之間有著很好的匹配，因此這對超微而言並不是一個巨大的隱憂。
超微目前的任務是必須做好完善的長遠規劃，確保在設計未來世代產品時，有足夠的先進封裝產能產出晶片。此外，超微也正積極投入開發處於早期階段的EFB封裝技術，以尋求優化先進封裝解決方案的成本。
儘管蘇姿丰持續大讚台積電，但業界指出，超微確實正為了先進製程、先進封裝產能吃緊尋求第二供應商，積極扶植台系EFB（Elevated Fanout Bridge）供應鏈，事實上，台積電CoWoS多數產能已經被輝達包下，超微想要取得更多產能以出貨，除了持續與台積電保持良好合作，勢必要找到替代方案。
其實，這從超微昨天正式宣布投資台灣100億美元的聲明中就能看出端倪，超微指出，正與台灣的日月光（ASE）、矽品精密（SPIL）以及其他業界夥伴合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。
EFB架構能顯著提升互連頻寬並改善功耗效率，為「Venice」CPU提供強力支援。這些提升將轉化為更快、更高效率的系統，在實際的功耗與散熱限制下，提供更高的每瓦效能表現。
除了日月光集團，超微也與力成合作，成功驗證了業界首款2.5D面板級EFB互連技術。超微指出，該技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更高效率的AI系統，同時提升整體經濟效益。
