全球AI晶片需求帶動先進製程晶圓廠擴建,半導體製程愈先進(如5奈米及以下),對空氣微污染控制愈嚴格,化學濾網用量可增長1.5至2倍,更換頻率也會大幅提高,直接推升晶圓代工大廠對鈺祥產品的需求。
鈺祥董事長暨總經理莊士杰於興櫃前的法人說明會表示,隨著製程由5奈米、3奈米推進至2奈米,氣態分子污染對晶圓良率的影響顯著提高,過濾精度要求已達兆分之一(PPT)等級。
他提出「濾網摩爾定律」概念,指出每當製程節點推進一個世代,AMC濾網的需求量即呈倍數成長,顯示先進製程將持續帶動高階濾網市場擴張。
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