在高頻、高速傳輸技術佈局上，漢測為全台唯一具備薄膜式探針卡自主研發、製造及整卡解決方案能力的廠商，可提供從電路設計到組裝的一站式在地即時支援。該產品具備高頻訊號傳輸與極細間距特性，可支援67GHz以上RF射頻及光通訊元件測試。隨著5G、6G及高速運算架構持續發展，矽光子轉阻放大器（Transimpedance Amplifier, TIA）晶圓測試，以及PAM4 224Gbps以上高速傳輸需求逐步提升。漢測指出，目前薄膜式探針卡已進入小量交付階段，未來將會持續布局高速光電整合測試市場。
此外，客製化產品與工程服務亦持續展現成長動能。隨著高階晶片測試複雜度提升，客戶對熱管理、自動化與現場技術支援需求同步增加，漢測亦持續透過客製化模組開發與工程服務能量，深化客戶導入與應用。
在營運成長與技術布局持續推進之際，漢測上櫃進程亦進入最後階段。本次配合上櫃前現金增資公開承銷，競價拍賣自即日起至9月9日止，對外競拍共4,192張，競拍底價為每股1,800元，每人最高投標張數524張，暫定承銷價為每股2,250元。公開申購將於9月10日至14日進行，9月16日抽籤，預計9月下旬正式掛牌上櫃。
