半導體晶圓角色迎來改變！從傳統前端元件轉向先進封裝載板如方形晶圓、透明碳化矽、散熱材料，同時環球晶也積極佈局12吋SOI（Silicon on Insulator，絕緣層覆矽）矽光子波導及新一代化合物半導體，聚焦高附加價值新產品，今年起開始實質貢獻營收。
環球晶董事長徐秀蘭表示，過去晶圓主要用於製造元件晶粒，但隨著技術演進，先進封裝對晶圓規格要求大幅提高，包含方形晶圓、全透明碳化矽晶圓以及多樣化散熱材料皆陸續導入。
而先進封裝方面營業額去年因為太小就沒特別提，但今年應該會有部分營收來自先進封裝，有很多正面的期待。
在共同封裝光學元件方面，環球晶聚焦以12吋SOI晶圓投入矽光子波導開發，目前扮演關鍵供應角色，同時也持續針對市場缺貨的化合物材料進行研發。徐秀蘭強調，現在的晶圓技術比過去更加複雜且具挑戰性，隨著先進封裝與矽光子應用逐步落地，高附加價值產品線將成為環球晶下一階段的核心營運動能。
她透露，環球晶也在考慮碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）的晶圓，或是過去做過的鉭酸鋰、鈮酸鋰晶圓，如果要做到CPO，有一些更難取得的晶圓也在缺貨中，環球晶正在急起直追，目前還在研發階段。
