聯發科資深副總侯上勇指出，回顧過去40多年，台灣半導體產業經歷巨大變化，早年產業才剛起步，材料領域多以金屬為主，半導體技術發展則主要遵循摩爾定律，以晶片微縮為核心，電機領域扮演重要角色。然而，隨著先進製程持續推進，單靠晶片微縮已逐漸面臨挑戰，產業開始轉向小晶片（Chiplet）、異質整合及先進封裝技術。
他表示，過去晶片單打獨鬥的時代已經過去，如今半導體技術發展的重要課題是晶片之間如何連接（Interconnect），包括不同晶片如何透過先進封裝整合在一起，而這些技術都涉及大量材料科學及工程問題，也讓材料在半導體產業中的重要性持續提升。
侯上勇並引用台積電前董事長劉德音對摩爾定律的比喻，形容過去半導體產業就像在隧道中不斷向前挖掘，雖然隧道越來越難挖，但方向相當明確，如今隨著先進封裝技術興起，產業就像走出隧道，眼前出現各種不同的技術可能性，不再只有單一發展路線。
不過，技術選擇增加，也意味著產業面臨更多挑戰。侯上勇指出，隨著AI需求快速成長，先進封裝技術必須持續加快研發腳步，但設備、材料及相關供應鏈未必能即時跟上，使得原本充滿研究樂趣的技術領域，如今必須在更短時間內解決大量工程問題。
他進一步表示，目前AI產業不只需要更多晶片產能，先進封裝、基板及相關材料也都面臨資源競爭，許多關鍵材料甚至必須提前預訂，凸顯AI需求成長對整體半導體供應鏈帶來的壓力。
此外，隨著矽光子及共同封裝光學（CPO）等新技術發展，半導體產業也開始從傳統電子技術跨入光學領域，進一步增加異質整合與材料創新的需求。侯上勇認為，先進封裝已為材料科學打開更多發展空間，未來如何結合不同領域技術，將成為產業持續突破的重要關鍵。
侯上勇強調，推動這波先進封裝快速發展的重要力量正是AI，雖然技術演進帶來不少挑戰，但台灣擁有完整的半導體產業基礎，透過晶片設計、製造、封裝、設備及材料業者共同投入，仍有機會持續推動技術創新，掌握AI帶來的成長商機。
