財經理財

2026/11/06 13:42:00

AI需求持續爆發，帶動先進封裝技術快速發展，但也讓半導體業者面臨更大的技術與供應鏈挑戰。前台積電先進封裝研發資深處長、聯發科副總經理侯上勇今日出席成功大學材料系「2026第十一屆成材論壇」時表示，過去剛開始投入CoWoS先進封裝技術時，認為這是一個相當有趣的題目，但如今在AI需求大幅成長下，技術被要求以更快速度推進，各種工程問題接連浮現，讓他笑稱現在已經不太有趣，甚至變成令人頭痛的挑戰。