財經理財

2026/11/06 13:42:00

AI需求持續爆發，帶動先進封裝技術快速發展，但也讓半導體業者面臨更大的技術與供應鏈挑戰。前台積電先進封裝研發資深處長、聯發科副總經理侯上勇今日出席成功大學材料系「2026第十一屆成材論壇」時表示，過去剛開始投入CoWoS先進封裝技術時，認為這是一個相當有趣的題目，但如今在AI需求大幅成長下，技術被要求以更快速度推進，各種工程問題接連浮現，讓他笑稱現在已經不太有趣，甚至變成令人頭痛的挑戰。

財經理財

2026/11/06 13:24:00

台股今日受美股重挫拖累，盤中跌破4萬點大關，市場對AI投資過熱及需求前景的疑慮再度升溫。不過，半導體供應鏈高層對實際產業景氣仍抱持樂觀看法。欣興電子執行總經理馬光華今日出席成功大學材料系「2026第十一屆成材論壇」時表示，儘管股市波動劇烈，但目前短期產業需求並未看到調整跡象，更形容公司內部現在有一句話，「客戶追著我們跑，我們追著材料跟設備商跑」，凸顯AI需求強勁，供應鏈擴張速度仍追不上。