日月光指出，第三季封測產能利用率持續處於滿載或接近滿載水準，不僅LEAP業務需求強勁，許多非LEAP產能同樣供不應求。隨著高需求的LEAP設備裝機進度優於原先預期，帶動第三季封測事業營收達1,514.85億元，季增20%、年增51%，毛利率也攀升至30.6%，創造強勁營運表現。
針對法人關切2027年LEAP業務展望，董宏思表示，日月光維持明年營收翻倍成長的預估，成長動能不僅來自OS，也包括全製程CoWoS、晶圓測試及共同封裝光學元件（CPO）等領域，顯示AI先進封裝需求正由單一製程向更多封測環節擴散。
其中，全製程CoWoS業務成長尤其受到市場關注。日月光維持2026年全製程營收3億美元目標，2027年則預估突破10億美元，意味著明年營收規模至少成長逾2倍。董宏思指出，目前相關製程良率已達大規模量產與出貨標準，並與多個客戶密切洽談，但受限於產能不足，明年實際需求很可能遠高於公司能夠交付的數量，因此現階段對營收仍採取相對保守的預估。
董宏思坦言，目前全製程業務最大的限制仍是廠房空間。即使客戶需求極為旺盛，日月光仍須等待新廠建置與設備裝機，才能逐步擴大供給。公司也正積極尋找現成且適合的廠房，希望縮短擴產時程，但由於市場競爭激烈、可用標的有限，尋找合適空間並不容易。
為因應AI先進封裝需求，日月光持續加碼資本支出，今年全年資本支出已由原先105億美元進一步上修至115億美元，新增10億美元投資中，一半用於廠房設施，另一半用於設備，其中設備投資的60%將投入LEAP業務，其餘40%投入先進主流製程。
日月光透露，目前在台灣同步推進22個建廠工程專案，預計過半專案將從今年至2027年陸續開始貢獻營收。董宏思進一步表示，考量明年需求仍相當強勁，2027年資本支出規模預期將超過今年的115億美元，並將持續投入研發與產能擴充。
至於龐大資本支出是否造成資金壓力，董宏思表示，公司具有充足且具成本效益的融資管道，資金並非限制擴產的主要因素。由於持續積極投資，預期2027年仍將維持負自由現金流，但隨著新增產能逐步開出，後續將朝現金流平衡方向邁進。
除了CoWoS，日月光也積極布局下一代光通訊封裝技術。董宏思表示，CPO業務已於今年第四季啟動量產，預估2027年營收貢獻將超過5億美元，進一步擴大LEAP業務成長來源。
展望第四季，日月光預估封測事業營收將季增11%至13%，毛利率再提升1至2個百分點。隨著AI晶片朝多晶片整合、高速傳輸及先進封裝發展，日月光認為LEAP業務將持續成為未來數年的主要成長引擎，眼前最重要的課題，則是如何加速擴產，追上客戶持續增加的需求。
