財經理財

2026/10/29 16:50:00

AI晶片需求持續爆發，先進封裝產能供不應求。日月光投控（3711）今召開第三季法人說明會，財務長董宏思表示，受惠AI與高效能運算（HPC）需求強勁，今年先進封測服務（LEAP）營收預估由原先37億美元上修至超過40億美元，2027年更將再翻倍成長，規模有望突破80億美元。對客戶需求持續超越供給，日月光坦言，目前最大的擴產瓶頸並非資金或訂單，而是廠房空間不足，正全力加速產能建置。

財經理財

2026/10/29 16:38:00

AI需求持續推升先進封裝產能與獲利能力，封測產業過去的毛利率天花板正被打破。日月光投控（3711）今日召開第三季法人說明會，第三季半導體封測事業毛利率達30.6%，季增3.3個百分點、年增8個百分點。日月光財務長董宏思表示，隨著AI相關先進封測業務持續放量，過去被視為結構性毛利率天花板的30%，如今已成為未來的基準底部，預期2027年封測毛利率將持續逐季改善。