微軟跟上Google、AWS的腳步，從2024年開始與Marvell共同開發自有AI晶片Maia系列、在台積電投片，去年推出第一代Maia 100作為內部驗證之用後，今年已經推出Maia 200，明年則計劃推出Maia 300。微軟表示，橫跨多個世代的Maia發展計畫已成為微軟AI基礎建設策略的核心要素。Maia 200現已正式支援微軟Copilot、OpenAI模型，並協助微軟MAI團隊開發新一代模型，Maia 200可OpenAI模型、以及主流開源模型系列。
微軟進一步指出，Maia 300是一套專為新一代AI工作負載打造的完整系統，包含長上下文推理、對延遲高度敏感的對話式體驗，以及需要長時間持續執行的多步驟的agentic任務，Maia 300每座機櫃配置96顆晶片，功耗約167kW，Maia 300機櫃的token處理量最高可達Maia 200的7倍。
Maia 200已部署於美國、歐洲及澳洲，支援微軟Teams、Copilot與Cowork等內建AI功能，而Maia 300則採用推論優先的架構設計，針對長上下文、高記憶體需求與高解碼需求（decode-heavy）等AI工作負載優化，Maia 300系統核心能力包含：減少資料移動、更高的每瓦記憶體頻寬、透過小晶片（chiplet）架構提升效率、支援更長的上下文與更強大的智慧、支援資料中心規模的網路垂直擴展及提升每個機櫃的AI處理量；Maia 300將於2027年正式開始生
