創意電子總經理戴尚義表示，展望2026年，AI應用市場預計將明顯增長，AI運算將大規模從「模型訓練」轉向「終端應用」。相對於昂貴的通用GPU，ASIC 在推論端具備極高的能效比（Performance per Watt），出貨量成長率將超越GPU。
他指出，2026年AI仍將是產業最主要的成長驅動力，而雲端、高效能運算晶片、車用電子、先進封裝與高速互連等市場需求預計繼續擴大。在 AI 技術快速演進、垂直應用深化的背景下，創意電子亦受惠於客戶投片量增加與多元應用市場擴張，使營運基礎更加穩健。
Google研發的Gemini 3在2025年底發佈後，多項基準測試超越了競爭對手，其核心關鍵在於 Google 自研的 TPU（Tensor Processing Unit）具備極致能效比與成本紅利。創意電子也受益於這股浪潮，提供客戶 CoWoS 與 Physical Design 的專業支援，協助客戶開發 AI 加速晶片，預期在 2nm/3nm 等先進製程專案將維持健康動能。
矽智財（IP）、系統級 SoC 與先進封裝趨勢，強化公司高階設計專案動能，在雲端服務大廠加速推進自研晶片的趨勢下，為縮短產品上市時程，客戶高度仰賴成熟且可快速導入的矽智財（IP）。隨著AI 與高效能運算對資料吞吐量的需求快速攀升，晶片內部與晶片間的高速連接成為關鍵，帶動 HBM4E PHY、控制器及 UCIe等高速傳輸 IP 的採用與整合需求。公司預期將持續與晶圓代工與後段封裝廠緊密合作，藉由先進製程驗證、IP 擴充及設計平台強化，提升客戶專案開發效率，增強整體競爭力。
另一方面，2.5D／3D 先進封裝與 Chiplet 架構逐步成為主流，使設計複雜度顯著提升，客戶對具備系統級整合能力、並能結合多項關鍵IP的設計服務需求同步放大。此趨勢有利公司切入技術門檻較高、單價與毛利水準更佳的高階NRE專案，成為中長期成長的重要動能。
多元終端市場需求穩健，除了雲端運算以外，車用電子、CPO、智慧物聯網、高速網路基礎建設與邊緣運算等市場的持續成長，將支持中高階製程與客製化 IP 的長期穩定需求。整體而言，未來的 ASIC 設計服務，已不只是單純的設計及晶圓產能提供，更需要加入異質封裝整合、系統架構測試、提升算力能效與資源整合。ASIC 陣營憑藉其客製化、省電、快速上市的優勢，將在2026年迎來「客製化算力」的快速成長期。
