在最受矚目的AI晶片平台方面，緯穎與緯創已拿下輝達NVL72平台的首批試產合作夥伴資格，這款結合72顆Rubin GPU的全液冷機櫃，正由緯穎協助推進工程驗證。同時，面對緊追在輝達後方，試圖用差不多的算力與售價打八折起跳的超微，緯穎也展出搭載超微最新MI450系列GPU與第六代EPYC處理器的Helios機櫃解決方案，以求各種商機滴水不漏。
為解決高階AI晶片帶來的解熱難題，緯穎端出一系列液冷技術。最吸睛的莫過於「鑽石微流道冷卻技術」，探索以導熱極佳的鑽石複合材料取代傳統銅材，直接貼在矽晶片、搭配整合微流道結構，突破散熱效能，而為了一線CSP、新創業者開發的AI ASIC，緯穎也展出結合垂直供電的雙面液冷板，號稱能降低高達80％供電損耗、提升超過15％散熱效能。
此外，考量到AI機櫃越做越重，導致跨國運輸與安裝困難，緯穎透過減少液冷板與內部分歧管的金屬用量，並搭配輕量化管路設計，將散熱零組件的重量大砍至少三成，簡化運送與客戶在機房建置上的流程。
而在解決晶片間資料傳輸的瓶頸上，緯穎聯手CPO領域獨角獸Ayar Labs、光纖大廠康寧、創意、CPO連接器大廠Senko等多家生態系夥伴展出共同封裝光學（CPO）技術，實機展示光學引擎遙測功能，用光纖傳輸為下一代AI機櫃的擴展性鋪路。
緯穎總經理暨執行長林威遠指出，隨著AI工作負載持續推升運算密度，資料中心客戶現在更需要具備機櫃級系統工程與整合能力的合作夥伴。他強調，緯穎這次在OCP展示從客製化設計到大規模機櫃整合的端到端能力，並透過深耕散熱、供電與光互連技術，與雲端客戶共同推動新世代AI基礎設施的規模化部署。
