儘管外界目光都聚焦在光焱科技（772），半導體檢測設備廠光焱科技深耕多年的車用CMOS影像感測器檢測業務已率先開花結果，比起矽光子設備更早放量，預計今年下半年迎來大單。
受惠車用晶片客戶產品正式邁入放量階段，CIS設備訂單由過去研發期的個位數採購暴增至十台、二十台規模的重複下單，不僅帶動車用領域營收佔比在今年前八月跳升至12.6%，產能更面臨供不應求。為此，光焱科技緊急承租新廠房，預計年底正式投產啟用，以紓解產能吃緊壓力並確保出貨動能無虞。
光焱科技董事長柯歷亞表示，車用檢測設備能迎來爆發並非一蹴可幾，背後是團隊「陪著客戶跑測試已經跑了三年」的苦功。她分析，傳統汽車產業近年市況普遍低迷，關鍵在於必須「先選對賽道」，光焱自始至終精準鎖定高階自動駕駛應用場景，隨著Level3與Level4自駕技術對感測晶片的環境辨識、動態範圍及可靠度規範日趨嚴苛，國際晶片大廠對晶圓出廠前的光學量測精準度提出更高標準，使得歷經三年工程驗證的光焱檢測設備順利通過嚴格考驗，在客戶產線放量時成為不可或缺的核心供應商。
目前光焱科技無論在科研設備、CIS設備、矽光子設備都迎來拉貨，這讓公司面臨產能調度考驗，光焱科技發言人廖清霖強調，公司本質上是一家高度仰賴研發技術與零組件微調設計的「輕資產知識財公司」，無須耗費數年興建龐大無塵室或重資本自動化產線，只要空間、關鍵料況與研發人力到位，即可快速擴增量產能量。
廖清霖進一步表示，科研設備與半導體檢測是支撐光焱營運的雙引擎，團隊正推動科研檢測產品邁向模組化與標準化生產，以騰出更多高階工程人力投入車用與矽光子等明星賽道，在確保高毛利率與技術壁壘的同時，讓率先發酵的車用影像感測器檢測業務持續為公司挹注現金流。
