半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試（7856）今日重磅登錄上櫃，漢民測試挾興櫃股王、史上最高承銷價、史上凍結最多資金頭銜，引發外界格外關注，預計將空降上櫃市場第三高股價寶座，僅次於信驊、旺矽。隨著今日正式上櫃且中籤股票入帳，究竟要獲利了結還是長期持有呢？
漢測2026年上半年的三大核心業務營收占比分別為：半導體設備與客製化產品占52％、測試設備工程服務占25％、探針卡與清潔材料占23％。其中設備與自研客製模組營收比重從過去的57%跳升至2026年第一季的76.62%，且毛利率達64.29%。
如漢測總經理王子建所言：「工程服務算時數、算人力，成長爆發性沒辦法像賣設備來得多。」設備放量帶動毛利率從36%跨越至55%，顯示公司已非設備工程服務廠，而是高毛利設備軍火商。
同時薄膜式探針卡進度順暢，4月已出貨，8月送樣美系兩大客戶，直接挑戰全球第二大廠FormFactor寡占市場，法人預估2026年開始貢獻，2027年全面放量。
熱管理系統方面，封測大廠在2026第一季大買3.97億元熱管理系統，隨著CoWoS與2.5D/3D擴產，高功耗散熱模組已成為AI晶圓測試標配，漢測後市看好。
不過依然有相關風險，漢測本次承銷價為台股史上天價2250元，興櫃時市價將近5000元，價差逾2500元，中籤者一張潛在獲利約250萬元，提供極強的短線獲利了結誘因，依2026年預估EPS約26.6元計算，本益比已飆破170倍。
再者，漢測初次上櫃現增保留571,265股由員工認購，依規定須按給與日公允價值認列為費用。目前暫估認列之股份基礎給付酬勞成本高達8.85億元，將全額計入2026年第三季財報。以漢測上半年稅後淨利5.84億元來看，光是此筆一次性非現金費用，就可能導致第三季單季獲利數字大幅縮水甚至出現帳面虧損，容易成為短線籌碼調節的理由。
