興櫃股王、半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（7856）即將在今日掛牌上櫃，轉上櫃前一度因公開申購凍結市場逾7950億元資金，展望未來，公司在既有搬機、工程服務基礎下，自研熱管理模組放量出貨，營收結構迎來重大轉變，毛利率也隨之提升。
受惠AI高功耗測試需求激增，漢測自研的氣冷熱管理模組放量，帶動2026年上半年營業收入達21.85億元，前7月累計營收達26.68億元，僅用7個月便超車2025年全年總營收24.25億元。獲利成長更為驚人，上半年毛利率一口氣衝破54.88%，較2025年全年毛利率42.1%大幅提升，稅後每股純益（EPS）達21.50元，僅半個年度便賺逾兩個股本。
法人看好，在自研模組放量下，漢測2027年EPS有望挑戰101.47元，邁向大賺十個股本的新里程碑。
過去漢測給市場的既定印象，多半停留在協助日本半導體設備大廠東京威力科創（TEL）在台工程服務，營收主力來自按工時計費的測試機裝機、移機與維修保養等工程服務。然而，這項營收結構在2026年第一季出現改變，半導體設備、客製化產品為52%，探針卡與清潔材料為23%，工程服務占比則降至25%，帶動整體毛利率上升。
漢測總經理王子建表示，測試工程服務算時數、算人力，所以它的成長爆發性沒辦法像賣設備來得多，他強調並非工程服務業務轉弱，而是半導體設備及客製化產品成長更快。
其中關鍵就是漢測自研熱管理模組。隨著AI與高效能運算（HPC）晶片全面轉向2.5D、3D與CoWoS先進封裝，晶片在晶圓測試（CP）階段功耗大增，高溫往往導致昂貴的探針卡燒針或受損。
王子建透露，這項產品的誕生源於客戶在去年7月的緊急需求，「客戶的要求就是要能盡快解決問題。」公司團隊在短短兩個月內就從無到有完成開發並交貨，第四季隨即出貨60多套。該模組能將測試環境嚴格控制在23至26°C，該系統自2026年第一季起正式規模化出貨，單季銷量便突破3.7億元。
