
財經理財
2026/03/12 06:50:00
旺矽科技(6223)受惠於人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與ASIC應用需求持續強勁,帶動半導體測試設備與測試介面產品需求快速成長。隨著全球AI算力需求快速擴張,從大型雲端資料中心、生成式AI模型訓練,到AI PC、AI手機與邊緣運算等應用持續普及,帶動先進製程晶片與高效能運算平台需求顯著提升。市場普遍預期,AI將成為未來數年全球半導體產業最重要的成長動能之一,也進一步推升高階晶片測試與測試介面技術的重要性。在此趨勢帶動下,旺矽2025年營收與獲利雙雙創下歷史新高。

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2026/03/09 16:28:00
半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試(785),公布2月營收為新台幣3.02億元,年增128.49%,營收維持穩定成長。漢測指出,成長動能來自工程服務以及新產品業務挹注,淡季營運表現相對穩健。

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2026/01/06 16:32:00
半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技(6515)(以下簡稱穎崴)今(6)日公告2025年12月份自結營收,單月合併營收達9.28億元,較上月增加48.42%,較前(2024)年同期增加103.79%;第四季合併營收為22.34億元,較前一季增加23.82%,較前年同期成長45.13%;去(2025)年全年合併營收為78.57億元,較前年同期增加35.51%。

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2025/12/09 16:43:00
半導體晶圓測試解決方案大廠漢民測試(股票代號:7856,以下簡稱漢測),公布11月營收為新台幣2.12億元,較去年同期成長80.20%,累積今年前11個月營收21.33億元,較去年同期成長51.08%。11月營收年增主因係探針卡與耗材、工程服務,以及客製化產品與代理設備三大業務同步成長,顯示公司營收增長具備廣度與均衡性。

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2025/12/03 16:36:00
中華精測於(3 日)公布 2025 年 11 月營收報告,單月合併營收3.99億元,較前一個月略降1.9 %,較去年同期下降11.9 %。累計今年前11個月合併營收達44.15億元,較去年同期成長40.0%,進入年末因季節性因素影響,營收較前期略為下滑,惟累計營收仍優於去年同期,預期全年營收仍可達雙位數成長目標。

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2025/11/27 10:03:00
半導體測試設備大廠鴻勁精密(7769,以下簡稱鴻勁)27日以承銷價1495元正式上市掛牌交易,最高衝上3000元,漲幅超過100%,中籤者現賺150萬元。鴻勁以ATC主動式溫控系統與高併測技術為核心,掌握高功耗晶片測試解決方案,並積極布局矽光子(Silicon Photonics)及共同封裝光學(CPO)等先進封裝市場。

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2025/11/18 10:07:00
全球半導體測試解決方案大廠旺矽(以下簡稱MPI) 今日宣布以2仟8佰萬美元 (約略相當於新台幣8億7仟萬元) 收購射頻與毫米波量測技術領域具開創地位的 Focus Microwaves Inc. 100% 股權。此項收購將強化 MPI 在高頻測試與量測領域的佈局與能力,並進一步鞏固其持續成長的市場領導地位。

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2025/10/30 18:04:00
半導體封測龍頭日月光今日召開法說會,日月光第三季營收季增11.8%,更驚人的是歸屬母公司淨利來到108.7億元,季增44.5%,日月光也透露,第三季度的季增是自新冠肺炎疫情以來最強勁的一次,同時先進封裝(LEAP)和測試會繼續引領公司的增長。

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2025/10/27 17:33:00
半導體測試設備領導廠商鴻勁精密(7769)指出,受惠於全球AI/HPC浪潮的強勁推動,公司高階測試分類機業務需求爆發,目前未來兩季的訂單能見度已確認滿載,能見度遠超業界慣例的一季。

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2025/10/09 11:02:00
半導體測試解決方案大廠漢民測試(股票代號:7856,以下簡稱漢測),公布9月營收新台幣2.06億元,較去年同期成長24.67%,累積前9個月營收16.09億元,較去年同期成長37.59%,其成長動能來自人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)市場持續擴張,晶片設計日益複雜、功耗與散熱挑戰加劇,帶動探針卡與清潔材料需求增長。

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2025/10/03 15:16:00
中華精測3 日公布 2025 年 9 月營收報告,單月合併營收4.18億元,較前一個月成長1.1 %,較去年同期提升31.8 %。今年第三季合併營收達12.42億元,較前一季成長2.2 %,較去年同期成長 35.5 %;累計今年前三季合併營收達36.10億元,較去年同期成長55.9%,連續 9 個月營收穩健成長,此波成長動能,主要來自客戶次世代手機旗艦晶片(AP)以及高效能運算(HPC)等應用領域的訂單增長。

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2025/09/12 12:41:00
繼孕育出當年股后漢微科後,漢民集團再次迎來小金雞上興櫃,漢民測試系統(股票代號:7856)在虧損多年後搶搭先進封裝熱潮,轉虧為盈,還打入晶圓代工龍頭供應鏈。隨著先進封裝重要性提升,將在9月17日登上興櫃。
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