信驊科技是全球BMC晶片龍頭，也是台灣股王，且過去採取精兵作戰策略，過去20多年來團隊始終維持約140多人的規模，信驊董事長林鴻明表示，公司更創下平均每位員工帶來5千萬營收的驚人紀錄，僅次於輝達。不過隨著AI時代到來，信驊今年開始首度招募碩博士新鮮人，用人策略逐漸轉變。
成立於2004年的信驊，以往在人才招募策略上，清一色鎖定擁有5至8年產業實務經驗的即戰力。林鴻明坦言，過去因公司編制精實，內部確實缺乏足夠資源與能力系統化培訓無經驗的新人，因此每當業務需要特定專業時，往往直接從業界延攬資深專家填補空缺，然而今年決定首度對應屆畢業生大開門戶的決定，甚至在董事會上有董事親自關切背後緣由。
其中關鍵正是AI。林鴻明發現，專業知識的成長與養成能透過AI快速建立，新人在缺乏傳統思維框架的限制下，反而在AI時代具備更強的適應力與爆發力，他強調「過去也許我們要5年的時間學會的專業知識，因為現在新人搞不好1年就學會了。所以他們的1年可能抵5年，看3年可能抵過15年，我覺得年輕人反而更沒有包袱，在AI時代反而是個更大的機會」。
除了加速知識吸收，AI在實際晶片設計與驗證流程中的強大表現，更成為此番用人變革的關鍵。林鴻明指出，AI在IC設計發想階段能產出超乎人類想像的架構組合，在關鍵的IC驗證（IC Verification）環節表現更為突出，能極速抓出複雜電路中潛藏的各類缺陷與Bug組合，大幅分擔繁重的除錯工作，讓工程師能將心力聚焦在更高層次的創新上。
面對新世代科技人才的競爭門檻，林鴻明指出，未來頂尖人才的競爭力將建立在三大支柱上，首先是透過AI來建立自身的專業知識，其次是用AI來協助進行創新發想，最後則是透過AI來落實與執行創新成果。
他認為，在AI工具日益普及的趨勢下，晶片設計業的競爭焦點已從過去單純比拚年資與人工作業時數，全面轉移至駕馭AI提升研發槓桿的能力。
