隨著生成式AI與高效能運算(HPC)浪潮席捲全球，帶動半導體先進製程與先進封裝需求爆發式成長，世界半導體貿易統計組織(WSTS)多次上修半導體市場預測，今年六月甚至突破了1.5兆美元，市場規模大幅看漲。
日本半導體設備大廠Tokyo Electron (TEL)最新財報同步上修財務預測，2026年上半年營業利潤4,580億日圓，預計年增51.1%，創下半年度歷史新高，此皆有賴於聚焦市場成長、客戶需求的積極策略，持續深化科技力，Tokyo Electron Taiwan (TEL台灣)也將於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展領銜發表最新技術及產業趨勢，邀請各界專業人士前往交流。
TEL積極承諾，持續推動半導體製程與先進封裝技術發展，相關資訊於展期論壇多有曝光。首先在Device Scaling面向，著重於探討透過先進技術防止圖形塌陷(Pattern Collapse)，以及位置特定製程(Location Specific Processing)來降低疊位誤差，促進更細微線寬的良率穩定。為了滿足3D結構化需求，強調以狹窄間隙中無縫隙填充、電漿切割(Plasma Dicing)以及面板級封裝(Panel Level Packaging)等技術，提升3D封裝的可靠性與產能。為了迎接高速運算世代，導入Ru/AG (Ru Interconnect with Air Gap)技術及先進鍵合(Advanced Bonding)方式，降低延遲並提升傳輸效率。
其中，TEL首次於SEMICON Taiwan進行面板級封裝相關議題展示，同時提及兩大挑戰。一是尚無標準化之大尺寸面板設備，二是微縮重佈線層(Redistribution Layer)的間距要求愈趨嚴苛，基於上述挑戰，導入與開發仍具備高難度。TEL亦規劃推出新產品，相關技術內容將於半導體先進製程科技論壇(IC Forum)首度曝光。
另一方面，順應世界的發展趨勢，各地正在興建許多新的晶圓廠，傳統的排程、人力配置恐難滿足持續攀升的產能需求。為此，TEL將開發全方位的 ”Epsira™*” 數位轉型解決方案概念，結合 AI 與機器人技術，高效地進行開發、生產、維護及營運。結合TEL在半導體製造設備的深厚專業知識及數位技術，協助客戶提升生產力。
