群創（3481）今日舉行法說會，針對外界關注的面板級封裝競爭情況，洪進揚引述台積電董事長魏哲家名言稱，半導體產業特性與傳統面板截然不同，具備高度客製化與長驗證期特性，「這不是像去超商買一個牛奶這麼簡單，因為它成本低我就要換它」，強調群創與供應鏈夥伴及客戶具備深厚的互信與技術磨合基礎，難以僅憑資本支出投入就被同業快速取代。
洪進揚進一步剖析，面板屬於規格變化相對較少的終端成品，設備一旦就緒且資本投入後，較容易面臨商品化（Commodity）的價格競爭；相較之下，半導體晶片從設計到封裝的產業鏈極長，高階應用更需在初期設計階段就與客戶緊密對接。群創攜手設備商、材料商一路將FOPLP從實驗室推向量產，過程中在製程參數微調與規格匹配上累積大量實務經驗，這種高黏著度的合作默契構築了堅實的競爭護城河。
在技術布局進展方面，群創已全面投入晶片先裝（Chip-first）、重佈線層（RDL）以及玻璃通孔（TGV）三大路徑。其中門檻相對較低但帶來穩定現金流的Chip-first已實現商業化量產，單月出貨量突破4000片大關，累計出貨自早期測試階段呈現逾十倍增長，今年並持續繳出雙位數成長表現。針對鎖定高階市場的RDL與TGV技術，群創導入玻璃基板取代傳統有機基板，具備更優異的線路互連密度、散熱效能與抗翹曲能力，以滿足人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）對單位面積高供電效能的嚴格要求。
針對玻璃基板封裝的市場進程與產能規劃，洪進揚指出，研調機構預估FOPLP與玻璃基板封裝市場年複合成長率（CAGR）超過50%，依據目前主流市場研調觀察，玻璃基板技術推出時程「應該不會晚於2028年」。
相關資本支出規模與時程因涉及客戶保密協定正密集研商中，未來將維持既有產能水準並攜手策略夥伴共同分攤大型投資，待董事會正式拍板後公告。此外，TGV技術未來亦具備延伸至光通訊、光纖同退等光電整合應用的寬廣潛力，群創將持續推進轉型步伐以奠定長線成長動能。
