在CoWoS爆發後，外界關注先進封裝發展進程，除了從2.4D升級成3D，晶圓由圓轉方也備受矚目，進而帶動設備廠、材料廠等供應鏈商機。
雖然大致來說，FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging，扇出型面板級封裝）與CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）同屬於在方形基板上作業的面板級封裝，但兩者在鎖定市場、核心價值以及技術規格上有著截然不同的定位。FOPLP著重於成本與產能吞吐量，主要應用於電源管理晶片、射頻元件、低軌衛星及微控制器等成熟型產品，藉由無須載板與大面積生產優勢，取代部分傳統扇出型晶圓級封裝與QFN封裝，其線寬線距通常在大於或等於10微米以上。
相對地，CoPoS則是為了解決CoWoS產能限制而生的架構，專為AI GPU、高效能運算及ASIC等高階晶片設計，將晶片直接置於方形重佈線層中介層上，線寬線距推進至5微米以下甚至2微米極細線路，核心訴求在於大型化晶片的高密度異質整合與極致效能。
推動封裝技術由圓轉方的核心動力，主要來自晶片尺寸劇增帶來的生產效益差距。以輝達預計於2028年推出的Rubin Ultra晶片為例，其單顆中介層面積高達7885平方毫米，一片12吋圓形晶圓僅能產出4顆晶片。
若轉換至方形面板封裝，即使採用較小的310乘310毫米規格，產出量就能提升50%達到6顆，若放大至510乘515毫米或700乘700毫米面板，產出倍數更可分別達到5倍與8.75倍。不過，基板尺寸越大也伴隨著翹曲控制與良率挑戰，因此面板級封裝並非盲目追求最大尺寸，而是必須在製程良率與成本效益之間取得平衡。
除了中介層與重佈線層的面板化發展，玻璃載板亦成為新世代封裝的關鍵技術焦點。亞智科技指出，玻璃材料在先進封裝中涵蓋生產時作為支撐的臨時載具、取代有機載板核心層的玻璃載板，以及未來的玻璃中介層等三大應用層次。目前產業研發重點集中於玻璃載板核心層，而在玻璃通孔技術方面，亞智已能做到高達1比20的高深寬比孔洞蝕刻，並搭配均勻度達95%以上的雙面電化學沉積電鍍技術，滿足高頻寬晶片的金屬化需求。
展望產業前景，研調數據預估全球面板級封裝市場營收將以45.5%的年複合成長率快速擴張，並於2029至2030年正式步入高階AI與高效能運算晶片的大規模量產期。
