半導體傳載解決方案大廠家登董事長邱銘乾直言，晶圓端在追求技術突破之餘，也逐步邁向成本效益最大化，而CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進封裝技術改採方形基板，正是降低成本的「必走之路」。他強調，回顧半導體發展史，40年前規格由美國人制定，隨後日本在材料與設備稱霸，但到了如今的先進封裝時代，台灣憑藉著地緣與完整的供應鏈生態系，已經成為「說了算」的關鍵要角。
這場「化圓為方」的趨勢，也為台灣廠商帶來百家爭鳴的全新商機。邱銘乾分析，這屬於全新領域的研發，例如雖然晶圓要用的光阻液可以用現成的，但如果用到玻璃基板的光阻液，可能就有一些不同。
更重要的是，未來進入CoPoS時代，在自動化製程中的取放、拿取，以及傳載盒全部都需要全新設計，是前所未有的機會。儘管全球目前尚未形成統一的標準規格，各家大廠各有想法與需求，供應鏈仍有一段路要走，但目前各大台廠已進入如火如荼的送樣與研發驗證階段。
面對外商也想積極切入，邱銘乾打趣地說：「禮拜六會加班的，大概剩台灣人了。」正是這份願意配合客戶速度、假日加班快速回應的需求體質，讓台積電為了滿足研發進程，必須積極擴大本土採購，因為唯有在地供應鏈才能做到高節奏的即時對接。
他舉例，家登的競爭對手是個美商，但他的客戶向競爭對手要求解決問題時，需要等七週，但家登只要七天，對於相當挑惕的大客戶而言，能夠快速回應所有需求和要求的供應鏈才是首選，這也是為何台灣供應鏈成為全球重要的半導體聚落。
