AI晶片大廠輝達於2026年6月台北GTC大會表示，與台積電共同開發的 Spectrum-X CPO 交換器已開始向特定合作夥伴出貨，並預計下半年擴大量產能力，象徵AI基礎建設正式從純算力競賽，進一步邁向高速傳輸與光電整合的新階段。相較傳統可插拔光收發模組，該產品雖具備最高5倍電源效率提升，但其異質封裝介面的複雜度也呈幾何級數攀升。
矽光子與CPO技術開發的過程中，複雜異質堆疊所引發的新型態缺陷，帶動全球供應鏈對光電介面材料分析與高速訊號故障排除的剛性外包需求。閎康作為第三方獨立檢測大廠，已在矽光子供應鏈中卡位領先優勢，其測試與分析服務的滲透率已超過50%，服務範疇全面覆蓋 PIC 設計、晶圓代工、雷射光源到光學模組等關鍵環節。
矽光子與光電整合晶片的製程極其精密，特別是雷射光源元件的生成，需要極其精準的多元素摻雜控制與磊晶工程，由於新型態矽光子晶片在異質晶圓接合品質、波導微結構以及材料界面上可能產生微觀缺陷，傳統的物性分析技術已無法達到次奈米級的解析度要求。閎康建置的高靈敏度二次離子質譜儀（SIMS）能夠提供傳統分析無法達到的摻雜深度與微量雜質解析，能以極高的敏感度，精確觀測材料內部的界面粗糙度、微量雜質分佈以及摻雜濃度分佈，成為協助大廠確保光電轉換效率的唯一首選。
在CPO異質整合封裝架構下，晶片在產品開發工程、量產階段或經歷可靠度信賴性測試後發生性能衰減，其故障分析（FA）與缺陷定位的難度均大幅提升。為因應CPO發展帶來的FA需求，閎康已於今年6月安裝第一套專供高階光電產品的失效定位平台，憑藉多年累積的光電整合檢測資料庫與先進FA設備，能快速定位訊號衰減與耦合失效節點，協助全球客戶大幅減少試錯摸索成本、縮短產品上市的時程。
隨著矽光子與CPO進入密集研發驗證階段，閎康憑藉高階MA分析能力與光電耦合FA定位經驗，有望承接更多高客製化、高單價檢測案件，成為支撐中長期營運成長的重要動能。
