閎康表示，公司第一季矽光子相關業務年增幅度達85%，遠高於整體公司15.03%的成長水準，成為本季業績最亮眼的驅動引擎。主要成長動能來自先進製程及共同封裝光學（CPO）帶動的材料分析（MA）與故障分析（FA）測試需求。該公司也同步公告4月營收為新台幣5.41億元，續創單月歷史新高，年增22.53%；1～4月累計營收新台幣19.65億元，年增17%。
生成式AI與大型語言模型（LLM）的訓練與推理，對資料中心內部的資料吞吐量提出了前所未有的要求。根據研調機構TrendForce的數據顯示，800G及以上規格的高速光收發模組在全球的出貨佔比預計在2026年將突破60%，正式成為AI算力基建的標準配置。然而，為了更快速地提升資料傳輸速度，各家晶片廠及雲端業者在互連技術的開發上已轉向1.6T。
為了突破電性傳輸的限制，產業鏈正朝向「光進銅退」的方向演進。CPO被視為解決1.6T與3.2T世代互連難題的最佳方案。TrendForce最新預估顯示，2030年CPO在AI資料中心滲透率將達35%。CPO技術將傳統位於交換機前面板的光收發引擎（Optical Engine），直接封裝在與交換器晶片（Switch ASIC）相同的載板，這涉及到了複雜的異質整合堆疊技術，結構的複雜化導致了新型態缺陷的顯著增加，進一步推升了精密定位技術與高階MA、FA的需求。
閎康憑藉具備次埃級解析度的穿透式電子顯微鏡（Cs corrector TEM）與二次離子質譜儀（SIMS）二項主要材料分析交叉構築出的市場獨佔性地位，能協助客戶精確觀測材料內部的原子級結構變化、晶格缺陷以及低至百萬分之一（ppm）等級的雜質分佈。由於矽光子技術目前仍處於研發試產與密集驗證階段，客戶對於每一代產品迭代的MA需求強度遠高於傳統成熟製程。
董事長謝詠芬指出，公司目前於矽光子供應鏈的檢測與分析服務滲透率已超過五成，矽光子量產預計在2028～2030年進入大規模放量，閎康已提前深度卡位，將成為產業發展的首波獲利者；預期相關業務營收在未來三年內將具備翻倍成長的潛力。這種技術深度與數據庫的積累，使得閎康在處理1.6T世代的檢測分析時，拉高了領先競爭對手的進入門檻。
整體而言，AI算力需求的持續擴張，刺激了互連技術加速升級，矽光子與CPO技術的轉型，提升了檢測專案的技術門檻與單價。隨著1.6T光互連技術逐步推進，以及先進製程案源比重增加，閎康的高毛利專案佔比將持續提升，業績展望亦樂觀看待。
