鴻勁指出，為了應對客戶龐大又積極的產能需求，採取購置現成廠房與自建新廠雙軌並進的策略。在現成廠房方面，公司已購入廠房，預計六月底前完成過戶，屆時將立刻注入大約三千坪的全新作業空間，以最快速度實現量產。
在自建新廠部分，鄰近總部的新廠目前所有手續已步入尾聲，預計在一至兩個月內即可正式發包施工。此外，鴻勁精密也在外頭租用場地作為倉庫調度，謝旼達強調，只要訂單進來，公司絕對有能力實現量產。
至於市場最矚目的焦點莫過於共封裝光學技術（CPO）的布局進度。針對外界對CPO產業可能遞延的疑慮，翁德奎表示，CPO製程工序極其複雜，主要分為四個 Insertion 製程階段，而鴻勁精密憑藉在邏輯晶片測試累積的深厚核心技術，將主力重兵部署在最終、最關鍵的「Insertion 4」成品測試階段，也就是將交換器晶片（ASIC Switch）與光引擎封裝在一起後的「光電同測」設備。
鴻勁總經理翁德奎透露，雖然市場上傳言紛飛，但鴻勁與終端客戶的工程驗證進度完全契合，並沒有出現明顯的推遲。目前客戶端已收集了相當豐碩的工程數據，並給予公司高度肯定的正面回覆。這款由鴻勁研發、將雷射光訊號與高頻電訊號同時引入的大型光電同測設備，預計在今年第四季就會正式出貨給客戶，進行小量產線的工程驗證。一旦在第四季順利過關，2027年CPO產品線將成為鴻勁精密極具爆發力的新成長動能。
至於有股東關心公司年初董事會通過的合資子公司規劃。謝旼達對此回應，這項投資並非盲目跨界，而是為了研發公司內部自用的「高精密加熱片」與相關陶瓷應用技術。身為技術研發型企業，鴻勁精密旗下的自動光學檢測（AOI）、關鍵晶片控溫技術等，皆堅持百分之百自主開發，以維持少量多樣IC測試市場的核心優勢。
