隨著AI浪潮重塑全球半導體版圖，力積電董事長黃崇仁受訪時，揭露美光（Micron）收購力積電苗栗銅鑼廠的談判內幕。他表示，這筆高達18億美元的關鍵交易，不僅為力積電帶回轉型所需的豐沛資金，更重要的是，這張由黃崇仁親手打下的關鍵牌，替台灣半導體鏈補齊了長久以來最缺的一塊HBM（高頻寬記憶體）拼圖，使台積電未來的AI晶片出貨不必再受制於韓國記憶體大廠。
「這是一個Triple Win（三贏）。」黃崇仁受訪時神情自若地說。他透露，美光雖然擁有HBM的先進技術，但若要在美國蓋新廠生產，動輒需要兩到三年的時間，完全趕不上全球AI晶片爆發的急迫需求。當時美光找上麥肯錫（McKinsey）在全球尋找現成廠房，評估後發現力積電的銅鑼廠是全球唯一的最佳選擇，雙方自去年11月開始接洽，不到兩個月的時間便迅速拍板定案。
黃崇仁指出，這場交易最核心的意義，在於解開了台灣AI產業長期面臨的軟肋。過去台積電生產AI晶片，常因為台灣缺乏本土HBM產能，必須先將晶片運往韓國與海力士或三星的記憶體進行封裝，過程中不僅產生額外關稅負擔，供應鏈也存在依賴韓國的風險。「這一次談成了，我們不用依賴韓國，這是政府贏的；第二個，美光馬上可以做HBM4，技術不會輸給海力士。」黃崇仁強調，這讓台灣幾乎擁有半導體所有環節的優勢，一舉填補了過去唯一的缺口。
這場關鍵交易同時也推動了力積電自身的「第四次轉型」。面對成熟製程與消費性電子領域來自中國大陸的價格戰，黃崇仁展現判斷力力求改變。「現在沒有AI的邏輯代工是不太有前途的。」他直言，消費性電子已被大陸業者把持，且對方不在乎低毛利，台灣代工廠唯有全面轉向AI與記憶體結合的特殊領域才有出路。力積電賣掉銅鑼廠後，一舉改善了財務結構，轉而集中資源在全力開發電源管理IC（PMIC）、矽電容以及12層的3D晶圓堆疊技術。
