鴻勁精密資深副總暨發言人翁德奎近期於法說會指出，受惠於AI與高效能運算(HPC)需求遠超預期，2026年產能成長目標已從原定的30%上調至40%。由於目前訂單能見度極高，公司強調至少年底前產能都處於非常緊張的狀態，目前已購入現成新廠房以應對急單需求，預計5月底即可就緒。根據2026年第一季數據，AI/HPC/ASIC應用佔比已高達78%，顯示其在高階測試設備市場具備絕對領先地位。
法人報告進一步分析，鴻勁精密正迎來營運的高速爆發期。2025年全年營收達302.7億元，年增率達116.3%，且獲利能力極佳，全年毛利率56.54%，稅後淨利123.62億元且淨利率達40.84%。最令市場關注的是，其2025年EPS繳出75.71元的傲人成績。目前鴻勁在ASIC與TPU的系統級測試(SLT)分選機市場市佔率約達60%至70%，是少數能同時提供極低溫與超高功耗解熱方案的設備供應商。
在關鍵技術布局上，鴻勁積極卡位共同封裝光學(CPO)龐大商機。目前針對交換器晶片的CPO最終測試(FT)設備已進入量產階段。至於涉及光電同測的關鍵Insertion 4階段，目前正與美國Tier1大客戶共同開發中，預計2026年底將產生規模化量產需求，2027年有望迎來爆發性成長。配合其主動控溫(ATC)技術藍圖，未來將推出支援10KW解熱能力的方案，持續解決AI晶片功耗不斷攀升帶來的散熱挑戰。
隨著台積電先進封裝產能在2025年至2028年間預計成長四倍，鴻勁有望成為最大的受益者之一。法人看好，鴻勁在高階分選機市場的競爭優勢具備高度護城河，且受惠於ASIC訂單量產與CPO長線動能，目標價大幅調升至10,000元。
