在訂單結構方面，鴻勁第一季來自AI、HPC與ASIC(特殊應用積體電路)的訂單佔比高達78%，車用與手機應用則各佔9%。這三類高階測試分選機(Handler)的平均售價(ASP)最高，貢獻了公司約95%的營收。從終端客戶分布來看，美國市場佔比達57%居冠，主要客戶為GPU大廠與全球四大雲端服務供應商(CSP)，其次為中國的21%與台灣的15%，顯示全球對高功耗AI晶片測試設備的需求高度集中。
針對市場高度關注的共同封裝光學(CPO)測試進度，鴻勁將其視為未來幾年的核心成長動能。翁德奎指出，針對交換器(Switch)晶片的CPO最終測試(FT)目前已進入量產階段。而最關鍵的成品測試階段(Insertion 4)，也就是光電同測技術，鴻勁正與頂尖客戶共同開發中，該設備結合了光學對準平台並具備高達3000W的主動控溫(ATC)解熱能力，預計今年底將產生量產需求，2027年訂單量將有顯著成長。
財務表現部分，鴻勁2025年全年營收達302.7億元，年增率高達116.3%，全年每股盈餘(EPS)創下75.71元的紀錄，毛利率達56.54%。針對2025年第四季毛利率微降的情形，公司解釋此為上市時員工增資認股價差所產生的一次性不可控成本，2026年第一季已排除此因素影響，毛利率將回歸正常水準並持續穩步成長。
