AI刺激光收發模組出貨翻三倍 美大廠加速釋單+去中化 半導體廠意外「撿到槍」
光纖示意圖。(圖/下載自免費圖庫Pixabay)

AI刺激光收發模組出貨翻三倍 美大廠加速釋單+去中化 半導體廠意外「撿到槍」

黃仁勳在今年3月GTC開示AI伺服器光銅並進,光收發模組市場大爆發,市調機構TrendForce預估,全球光收發模組出貨量在2023年僅2,650萬組,2026年出貨量成長三倍以上、達9,200萬組,雖然中國廠商在光收發模組擁有驚人實力,然而地緣政治帶動全球光通訊供應鏈進入重組期,更促使美系大廠加速於東南亞的外包策略,開啟非傳統光通訊科技業者切入AI光通訊領域的契機。
TrendForce表示,在全球光通訊市場中,中國供應商憑藉成熟、龐大的規模與成本優勢,多年來已位居主導地位,特別在乙太網路、光纖網路等量大的通用領域,中國大廠如中際旭創、新易盛等業者的成本競爭優勢更難以撼動,而難以跟中系廠商拼成本的美系光通訊業者,市場則主要集中在高附加價值的高速DWDM(密集波分多工)與相干光學(coherent optics)區段,未涵蓋所有可插拔光收發模組的大宗市場。
然而,生成式AI近年來飛速發展,大量的資料傳輸需求,刺激800G、1.6T等高速可插拔光模組需求快速成長,Coherent、Lumentum等美系光通訊大廠受惠於AI應用,紛紛將過去以自有產能為主,轉為依賴外包。TrendForce表示,CSP對非中供應鏈有高度需求,美系光通訊大廠尋找代工夥伴時,多優先選擇已在東南亞設立工廠的業者,台灣廠商優先受惠於龐大的需求外溢商機。
另外,為了提高傳輸速度、降低耗電,TrendForce表示,矽光子與CPO已成為光通訊技術中長期發展的方向,矽光子與CPO都是圍繞在晶圓製程與共封裝技術,讓許多原本非光通訊產業的大廠因此能分一杯羹,能否整合前段晶圓製程與先進封裝平台,建立一體化的平台,將成為競爭力的關鍵,而科技廠可望憑半導體優勢跨界搶市。

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