全球伺服器遠端管理晶片（BMC）龍頭信驊（5274）董事長林鴻明今日受訪時指出，目前市場對AI與伺服器的需求極為堅實，公司不僅看到今年與明年非常強勁的需求，甚至客戶針對2028年也釋出相當強烈的訂單訊息，能見度非常高，未來幾年都將迎來產業少見的高成長。
談及先前限制出貨的供應鏈瓶頸，林鴻明透露，上半年由於封測端產能相當緊繃，使得上半年的成長率未能完全發揮，但隨著新供應商驗證順利並順利導入，「在封測這一段，下半年會有大量的紓解，所以大家可以預期在下半年的營收應該是可以遠高於上半年的營收。」
此外，信驊新一代晶片AST2700的放量進度也超出以往表現，過去BMC晶片通常需要數年時間進行產能提升，但AST2700今年就已達到百萬級別的出貨量，明年成長倍數更是非常可觀，走出一條過去過去少見的快速放量曲線。
