隨著AI晶片朝高效能、高頻寬及異質整合方向發展，封裝結構日益複雜，帶動高階故障分析（FA）、材料分析（MA）及可靠度分析（RA）需求同步提升。為因應高頻寬、高密度互連及多元化的封裝需求，CSP業者除主流CoWoS技術外，也加速布局EMIB等先進封裝架構。閎康具備CoWoS、EMIB等先進封裝的完整實務分析經驗，透過3D X-ray、FIB、Nano-prober及電性分析等整合技術，提供先進封裝結構檢測、失效定位及根因分析服務，協助客戶提升產品良率與可靠度；同時持續強化全球分析服務布局，除深化台灣及北美市場外，日本市場亦成為未來重要的成長據點。
在市場拓展方面，閎康持續深耕日本市場，在材料分析市場穩定成長之外，回應當地客戶需求，第一座故障分析實驗室已於9月於北海道啟動服務，可達支持日本市場對於先進製程發展的研發所需。同時，閎康實踐對客戶在地化服務的願景，第四季開始規劃於關東地區、東北地區規劃一系列實驗室的拓展時程。
北美市場方面，閎康在台灣高階產品供應鏈的帶動下，已多年服務北美地區先進製程客戶，基於強化即時性服務之效益，閎康將於2027年於美國在地提供故障分析、與材料分析服務，與美國客戶共同面向AI 時代高速成長之晶片研發趨勢，成為營運成長之動力。
展望未來，隨著AI半導體、自研晶片及先進封裝持續發展，全球半導體分析與失效診斷需求可望維持成長。閎康將持續專注在半導體委外研發領域深耕技術，並在全面升級內部資訊系統的堅實基礎上，積極擴充全球實驗室布局，打深打穩日本市場並以最有效率方式進軍美國市場，逐步建立更完整的全球化服務體系，以掌握AI半導體與先進製程帶來的長期大成長機遇，達成有科學園區的地方就有閎康科技的遠大目標。
