根據TrendForce估算，2026年邁威爾、Lumentum的有線通訊半導體市場營收市占分居第四、第八名，合併之後的市占率將上升至6.4％左右，僅次於輝達和博通。
博通為什麼長年以來在高速交換機、光通訊與互聯領域擁有最頂尖的實力？TrendForce分析，博通旗下有擁有Tomahawk Switch交換機晶片、DSP（數位訊號處理器）以及EML與CW Laser光源等元件，是同時具備「光」與「電」能力的領導廠商。
該機構指出，反觀目前邁威爾產品線以「電」為主、Lumentum著重「光」，邁威爾合併Lumentum可補上最欠缺的InP雷射光源，邁威爾的高速交換機晶片、DSP、矽光子與AI ASIC設計服務能力，結合Lumentum的InP雷射、光收發模組、全光交換（OCS），提供涵蓋從晶片、光引擎、到光源與模組的整合方案，兩者合併後的新公司將同時具有光電元件與半導體IC能力，打破博通的領導地位，也因此，合併案若能通過，對輝達與一線CSP而言，有機會增加供應的彈性、降低對博通解決方案的依賴。
雖然合併後一切都很美好，合併案能不能成，最大的變數卻是中國政府的態度。TrendForce觀察，中國光模組廠是全球800G／1.6T光模組的主要供應商，高度依賴邁威爾的DSP以及Lumentum等業者提供的EML／CW雷射光源，Lumentum旗下也有光模組廠Cloud Light，如合併通過後新公司限制競爭對手取得關鍵光源、綁售DSP與雷射，或優先供應旗下公司，將直接削弱中國模組廠的競爭力，所以合併案是否會影響中國光模組廠商的生存空間，估計將會是中國政府的審查重點。
